FLEXINITY® connect

Atendendo hoje às demandas futuras da indústria de embalagens avançadas

A tecnologia mundial está mudando em um ritmo nunca antes visto. Os dispositivos estão ficando menores, a comunicação está ficando mais rápida, consumindo mais energia, e os sistemas eletrônicos estão se tornando mais complexos. Para acompanhar esse rápido desenvolvimento, a SCHOTT criou uma alternativa de alto desempenho ao laminado de silicone e revestimento de cobre.

O FLEXINITY® connect oferece maior flexibilidade de design, juntamente com as mais altas contagens de E/S e a menor resistência elétrica para embalagens avançadas. Esse empolgante substrato de vidro estruturado oferece aos fabricantes um novo nível de liberdade, dando-lhes a oportunidade de impulsionar ainda mais a sua tecnologia.

Atualmente, a indústria de semicondutores usa placas de circuito impresso (PCB), substratos de CI e interposições de silício para soluções avançadas de embalagem de chips, mas os substratos de vidro estruturado são considerados uma tecnologia inovadora há muitos anos. Impulsionado pela necessidade de maior desempenho em data centers, 5G e direção autônoma, o vidro estruturado a laser é ideal para aplicações eletrônicas.

Por que o vidro estruturado é ideal?

Embora as soluções de laminados revestidos com silicone e cobre sejam caras e tenham baixo desempenho elétrico e confiabilidade limitada, a superfície lisa e o excelente coeficiente de expansão térmica (CTE) do vidro estruturado oferecem uma alternativa de alto desempenho aos materiais tradicionais. Isso faz dele o material mais adequado para embalagens avançadas.

Por que você deve usar vidro estruturado?

As embalagens avançadas que usam vidro não apenas reduzem o tamanho e melhoram o desempenho, mas também permitem a incorporação em comparação com pacotes Interposer convencionais. Graças ao núcleo de vidro estruturado, é possível abrir novas oportunidades na indústria de embalagens de chips de semicondutores.

Os principais fatores de diferenciação são:

• Em comparação com o silício, o vidro pode melhorar o desempenho do sinal e reduzir a latência dele, levando a maiores velocidades do microchip.
• Devido aos menores custos de processamento, todos os dispositivos passivos podem ser colocados na estrutura
• A capacidade de incorporação permite que todas as peças passivas do dispositivo sejam colocadas próximas ao semicondutor, resultando em menor perda de energia e mínimo ruído elétrico.
• O vidro reduz o tamanho e a carga térmica do pacote para melhorar o desempenho geral.

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