Vedação vidro-vidro — Primoceler®
O que é a vedação vidro-vidro Primoceler®?
Também conhecido como "microcolagem de vidro", o processo de vedação vidro-vidro da SCHOTT Primoceler Oy é uma tecnologia revolucionária de embalagem hermética que usa wafers de vidro empilhados com precisão para criar cavidades que encapsulam com segurança componentes eletrônicos sensíveis. Os dispositivos eletrônicos são vedados a laser ao longo das bordas usando tecnologia avançada de soldagem de vidro à temperatura ambiente, após o que o wafer é cortado em cubos em pequenos dispositivos individuais. Esse processo altamente eficiente em nível de wafer impulsiona a inovação em aplicações exigentes, permitindo a fabricação eficiente de gabinetes de vidro muito pequenos, mas extremamente robustos.
Benefícios da microligação vidro-vidro
Aplicativos
A tecnologia de vedação vidro-vidro da SCHOTT Primoceler Oy oferece possibilidades de implementação intrigantes para uma variedade de aplicações. Exemplos incluem implantes médicos ativos, aeroespacial, MEMS e micro-óptica.
Tecnologia
A inovadora tecnologia de vedação vidro-vidro Primoceler® é um processo altamente eficiente a nível de wafer. Ele supera métodos tradicionais como ligação anódica, ligação por fusão ou encapsulamento epóxi, oferecendo confiabilidade superior, dispositivos menores e rendimentos mais altos por wafer. Analise os detalhes técnicos abaixo.
Vantagens da vedação vidro-vidro Primoceler® sobre outras tecnologias
1) SCHOTT a microligação vidro-vidro da Primoceler Oy é uma alternativa comprovadamente superior aos métodos de vedação existentes, incluindo ligação anódica, ligação direta/fusão, frita de vidro ou encapsulamento epóxi (UV ou térmico).
| |
Primoceler® | Colagem anódica | Ligação direta/fusão | Frita de vidro | Epóxi (UV) | Epóxi (térmico) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Hermético | Sim | Sim | Sim | Não/ Em raras circunstâncias | Não | Não |
| Processo de vedação | Sem aditivos | Necessidade de silício ou metal; vidro-vidro não é possível | Sem aditivos | Aditivos necessários | Aditivos necessários | Aditivos necessários |
| Temperatura de processo | Temperatura ambiente | 440 ° C (824 ° F) | 1000° C (1832° F) (sem plasma);440° C (824° F) (com plasma) | 440 ° C (824 ° F) | Temperatura ambiente | 200° C (392° F) |
| Requisito de classe de sala limpa | 100/ 1000 | 100 | 10 | 1000 | 1000 | 1000 |
Princípio de ligação
SCHOTT a vedação vidro-vidro da Primoceler é feita com um laser à temperatura ambiente, sem quaisquer materiais aditivos.
Microcolagem de vidro Primoceler®
- Colagem direta sem materiais aditivos
- Sem espaço entre os substratos superior e inferior
Outros métodos de colagem
- Materiais aditivos usados para colagem
- Intervalo entre os substratos superior e inferior
- Controlar a lacuna é difícil ou impossível
Processo em nível de wafer
SCHOTT o avançado processo de embalagem de wafers de vidro da Primoceler® é altamente eficiente e oferece alta replicabilidade, menor tamanho de dispositivo e mais dispositivos por wafer do que os processos convencionais.
Processo de embalagem avançado
- As matrizes são embaladas no wafer
- A microcolagem a laser cria um pacote hermético
- Corte da bolacha; Milhares de chips hermeticamente fechados estão prontos
Processo de embalagem convencional
- Cavacos produzidos em wafers de silício
- Milhares de chips produzidos por corte do wafer
- Cada chip tem que ser embalado individualmente
- A soldagem a laser da tampa cria uma embalagem hermética
Capacidade do dispositivo sem fio e condutores herméticos
Todas as embalagens de vidro permitem a produção de dispositivos sem fio, bem como dispositivos com condutores herméticos. No wafer de base (1), um espaçador de vidro (2a) ou uma tampa com bordas (2b) é posicionado para formar uma cavidade. Isso resulta em um pacote hermético com atmosfera controlada (3).
Sem fio
O design em vidro completo permite transparência de RF para energia sem fio e transferência de dados
Com condutores
Todas as embalagens de vidro com wafers HermeS® através de vidro (TGV) fornecem condutores elétricos confiáveis
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Sobre SCHOTT Primoceler Oy
SCHOTT Primoceler Oy, uma subsidiária da SCHOTT AG, foi fundada em 2010 e tem sede em Tampere, Finlândia. Desde que se juntou à SCHOTT em 2018, a Primoceler® aprimorou a unidade de negócios de embalagens eletrônicas com sua revolucionária tecnologia de vedação hermética, fortalecendo a posição da SCHOTT como um dos fornecedores mais atraentes de soluções de embalagens herméticas em todo o mundo.
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Ossi Lahtinen