HermeS®
Les wafers en verre à vias traversants hermétiques (TGV) et solides HermeS® permettent de concevoir des capteurs et des dispositifs MEMS ultra-miniaturisés et totalement hermétiques, à l’échelle de la puce (WLCSP). Les vias à pitch extrêmement fins permettent une transmission fiable des signaux électriques et une alimentation vers et depuis le dispositif MEMS.
Conditionnement MEMS ultra-fiable, à l’échelle de la puce
À grande comme à petite échelle, les wafers TGV HermeS® fournissent un conditionnement électronique pour les dispositifs MEMS, y compris pour les applications miniaturisées dans les capteurs industriels et automobiles en grande série et les équipements médicaux, dans lesquels l’électronique médicale peut être encapsulée pour résister aux fluides corporels et aux cycles de stérilisation sur de longues périodes.
Des avantages par rapport aux TSV et au conditionnement céramique
Le verre ayant des propriétés de résistance plus élevées, les wafers TGV HermeS® peuvent prolonger de manière significative l’efficacité à long terme des dispositifs MEMS. Les excellentes performances RF et la transparence optique sont d’autres avantages, en plus des capacités de miniaturisation supérieures qui permettent un encombrement réduit de 80 % par rapport à un conditionnement céramique, car les TGV peuvent être directement fixés aux MEMS en silicium.
Une étanchéité de haut niveau
La technologie de pointe des scellements verre-métal de SCHOTT garantit l’herméticité totale de nos wafers TGV pour les conditionnements électroniques, protégeant ainsi le passage des signaux électroniques et de l’alimentation électrique à travers un dispositif MEMS.
Plus d'informations sur les propriétés des matériaux
Fiabilité supérieure
Performances à long terme du dispositif MEMS grâce à la résistance mécanique, thermique et chimique supérieure du verre.
Excellente performance RF
Excellentes performances RF grâce à la faible constante diélectrique du verre et à la forte conductivité des matériaux des vias.
Transparence optique
La transparence du verre permet une mise en œuvre facilitée et un meilleur contrôle de la qualité pendant le processus de production d’un dispositif MEMS.
Conditionnement miniaturisé
HermeS® permet de réaliser des designs extrêmement miniaturisés car le TGV peut être directement fixé au MEMS en silicium.
Kristina Gruber
Sales Director