Des coefficients de dilatation thermique adaptés à vos besoins
SCHOTT propose une gamme de wafers en verre pour des applications très diverses, et nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients pour trouver la solution idéale. Avec une grande variété de coefficients de dilatation thermique, de 3,2 x 10⁻⁶/ºC – 9,4 x 10⁻⁶/ºC, nos wafers sont en mesure de répondre aux exigences très précises des clients.
Le polissage franchit une nouvelle étape
Les produits SCHOTT bénéficient de méthodes de fabrication de pointe. Il est possible de créer une surface parfaite à partir du processus unique d'étirage vers le bas. De même, la méthode innovante de traitement de surface permet d'obtenir de très faibles TT . Ainsi, les deux méthodes garantissent une surface extrêmement lisse.
Niveaux de planéité et de variation totale d'épaisseur les plus faibles
Lorsque les plus hauts niveaux de précision sont requis, les wafers SCHOTT dépassent les normes exigeantes de l’industrie des semi-conducteurs. Il est possible d'atteindre des niveaux de planéité et de TTV exceptionnellement faibles, avec des valeurs aussi basses que 0,6 µm.
Assemblage pour semi-conducteurs
SCHOTT apporte à ses clients le soutien d'experts, depuis les premières étapes d’innovation et de développement jusqu'à la production en série. Nous proposons également un marquage laser en fonction des exigences individuelles des semi-conducteurs ou des clients.