Boîtiers étanches pour capteurs LiDAR

Les capteurs LiDAR doivent fournir des performances optimales en continu dans des environnements automobiles difficiles. Les composants optiques sensibles du LiDAR ont besoin de boîtiers fiables pour une protection à long terme contre les éléments nocifs. Ces boîtiers doivent offrir simultanément des interfaces optiques précises et des propriétés de dissipation thermique exceptionnelles pour obtenir des longueurs d’onde laser stables.

Des conceptions et des processus avancés pour des performances exceptionnelles

Solutions de boîtiers étanches éprouvés

Les boîtiers étanches sont utilisés depuis des décennies dans de nombreuses applications hautes performances critiques pour la sécurité. La technologie de boîtier étanche SCHOTT, en particulier notre système de scellement verre-métal (GTMS) éprouvé, constitue le produit de choix des principaux fabricants mondiaux automobiles et de modules optiques.

Gestion thermique optimale

Les boîtiers étanches SCHOTT offrent une excellente gestion thermique grâce à un système spécial de dissipation thermique, idéal pour les lasers à grande puissance et à longueur d’onde importante.

Performances optiques supérieures

SCHOTT propose des boîtiers étanches équipés de fenêtres optiques, de lentilles et de revêtements optiques avancés. Nos processus de conception et de fabrication extrêmement précis permettent une transmission de signaux optiques haute performance.

Avantage concurrentiel avec un fournisseur expérimenté

En tant qu’expert en boîtiers électroniques, SCHOTT adopte une approche collaborative avec ses clients dans la conception des boîtiers LiDAR. Nous mettons notamment un accent particulier sur l’optimisation pour une fabrication compétitive à grand volume.

Étanchéité au vide

Étanchéité au vide

  • Notre technologie de boîtier étanche permet la mise en œuvre d’environnements de pression interne personnalisés et contrôlés (généralement < 1x10-8 mBar*l/s).
  • L’herméticité permet de maintenir la pression interne requise sur une très longue période.

Fiabilité

Fiabilité

Résistance à la corrosion

  • Test d’humidité : 85 °C, 85 % HR, 1 000 heures.
  • Essai au brouillard salin ; 35 ⁰C, concentration en sel de 0,5 à 3 %, 24 heures.

 

Stabilité thermique

  • Choc thermique : -65 à 150 ⁰C, 15 cycles.
  • Compatibilité de brasage : 260 °C pendant 5 minutes.

 

Stabilité du placage

  • Test de cuisson : 425 ⁰C pendant 15 minutes (pas de décoloration ou de formation de cloques).
  • Brasabilité des conducteurs : humide de manière homogène avec des taches/espaces nus <5 %.
  • Essai de pliage : les conducteurs doivent être enroulés à 1 mm de diamètre, 2-6 bobines sans cloquage ni pelage.

 

Stabilité mécanique

  • Torsion et flexion des conducteurs avec charge : 56 g pour diamètre de goupille Ø0,25 ~ 0,29 mm, 85 g pour diamètre de goupille Ø0,3 ~ 0,5 mm.
  • Essai de traction : 10N pour broche de diamètre 0,20-0,29 mm, 23N pour diamètre 0,30-0,50 mm.

Conductivité thermique

Conductivité thermique

  • Choix de matériaux thermiques optimisés (CuW, OFHC) disponibles : conductivité thermique du cuivre = 385 W/m-k.
  • Des modèles TEC (refroidisseur thermoélectrique) et des substrats multicouches céramiques sont également disponibles.

Optique

Optique

  • Fenêtres, lentilles et revêtements disponibles pour une transmission optique améliorée et une réflexion réduite.
  • Verre à haute transmission dans la gamme 905 - 1 550 nm.
Tableau de transmission pour différentes épaisseurs 
  • Filtres/revêtements en verre.
  • Capuchons de fenêtre inclinés également disponibles.

 

Sens d’émission optique

  • Émission verticale pour VCSEL, comme pour les boîtiers TO.
  • Émission horizontale pour diodes laser à émission latérale.

Mécanique

Mécanique

Technologie à trous traversants et SMD

  • THT : Technologie à trous traversants – particulièrement fiable pour les environnements soumis à des vibrations/chocs mécaniques.
  • SMD : Technologie de montage en surface – particulièrement fiable pour les boîtiers de faible masse.

 

Méthodes de scellement

  • Soudage par projection – dissipation thermique rapide, économique et faible vers la puce.
  • Joint d’étanchéité – boîtier rectangulaire, joint sous forme de barrette.
  • Soudure eutectique telle que AuSn – <350 ⁰C.
  • Soudage au laser – haute précision.
 

Électrique

Système électrique

Résistance d’isolement

  • Isolation traversée> 1x10^ 10 ohms à HR 50 %, 100 V.

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Kristina Gruber, Product/Sales Manager
Kristina Gruber

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