Empaques herméticos de sensores

Las aplicaciones de sensores vienen con un conjunto multifacético de requisitos para un funcionamiento exitoso. Con una amplia gama de tecnologías, SCHOTT se ha ganado la reputación de ser el socio preferido para satisfacer los requisitos más exigentes.

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Empaque de sensores para entornos adversos

Los dispositivos de paso y componentes de los empaques SCHOTT son muy adecuados para entornos operativos extremos que suelen encontrarse en entornos industriales, aeroespaciales y automotrices de seguridad o rendimiento críticos.

APLICACIONES

  • Sensores de temperatura
  • Sensores de presión
  • Sensores de humedad
  • Sensores de medición inercial
  • Sensores de gas
  • Sensores de fluido
  • Sensor de flujo

 

SUS VENTAJAS

Con décadas de experiencia, SCHOTT es uno de los pocos fabricantes que cumple con los exigentes requisitos de suministro y calidad para componentes de sensores para entornos adversos:

  • Confiabilidad superior: resistencia a la presión de hasta 2000 bar, estabilidad de temperatura de 1000 °C y hasta 30 años de vida útil en función del diseño.
  • Dispositivos de paso y embalajes de uno o varios pasadores, completamente diseñados a medida.
  • Calidad lote a lote con estabilidad constante a grandes volúmenes.
 
 
Empaque de sensor óptico Empaque de sensor óptico Empaque de sensor óptico Empaque de sensor óptico Empaque de sensor óptico
  • Empaque de sensor óptico
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Empaque de sensor óptico

SCHOTT ofrece una gama de empaques herméticos diseñados para proporcionar una protección confiable y permitir una entrada y salida de haz de luz superior para sensores ópticos y componentes MEMS. Nuestra gama incluye:

  • Empaques personalizados de orificio pasante o SMD
  • Lentes ópticas estándar y personalizadas de alto rendimiento o tapones de ventana
  • Se ofrecen opciones de WLCSP ultraminiatura "totalmente de vidrio" 
  • Empaques de estructura de transistor estándar (TO) con tapones/lentes a juego (TO8, TO38, TO39, TO41, TO46, TO56)

APLICACIONES

  • Empaque de sensor UV/VIS/IR
  • Empaque de láser/fotodiodo, por ejemplo, comunicación de datos, LiDAR
  • Empaque de espejo MEMS
  • Empaque LED

 

SUS VENTAJAS

  • Fiabilidad y precisión superiores del producto basadas en más de 50 años de investigación y experiencia aplicada en el diseño optoelectrónico y la fabricación.
  • Asistencia técnica y para aplicaciones de primera clase por parte de nuestros especialistas en optoelectrónica.
Empaque de sensor a escala de chips a nivel de lámina Empaque de sensor a escala de chips a nivel de lámina Empaque de sensor a escala de chips a nivel de lámina
  • Empaque de sensor a escala de chips a nivel de lámina
  • Empaque de sensor a escala de chips a nivel de lámina
  • Empaque de sensor a escala de chips a nivel de lámina

Empaque de sensor a escala de chips a nivel de lámina

La innovadora tecnología de microadhesión del vidrio Primoceler™ de SCHOTT Primoceler Oy permite la producción de sensores inalámbricos ultraminiatura, ultraconfiables y MEMS. El proceso basado en láser permite el sellado hermético de dos o más láminas de vidrio para producir envases "completamente de vidrio" de tamaño de chip. Se realiza a temperatura ambiente y sin aditivos, y permite la encapsulación de componentes electrónicos altamente sensibles al calor.

APLICACIONES

Mientras que los empaques Primoceler™ suelen diseñarse con viales de vidrio para la transmisión de señales mediante láminas SCHOTT HermeS®, las excelentes propiedades de transmisión de RF del vidrio también abren la posibilidad de montar dispositivos totalmente inalámbricos para:

  • Dispositivos médicos e implantes
  • Sensores MEMS
  • Celdas de flujo
  • Aeroespacial
  • Aplicaciones de alta temperatura
  • Microóptica

 

SUS VENTAJAS

    • Ultra fiable: sin adhesivos, sin emisión de gases, alta hermeticidad.
    • Ultra miniatura: el proceso a temperatura ambiente y una zona mínimamente afectada por el calor permiten materiales más delgados y dimensiones más pequeñas.
    • Alta eficiencia: confiabilidad y miniaturización que dan lugar a un alto rendimiento con más dispositivos por lámina. El rápido proceso de un solo paso tampoco utiliza consumibles.
    Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado Empaque de sensor integrado
    • Empaque de sensor integrado
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    • Empaque de sensor integrado

    Empaque de sensor integrado

    Las amplias competencias de SCHOTT permiten una gran libertad de diseño para los fabricantes de sensores. Esto incluye el desarrollo de empaques de alto recuento de E/S, así como múltiples interfaces eléctricas y ópticas que utilizan embalajes microelectrónicos. Se pueden encapsular conjuntos eléctricos completos, como componentes electrónicos de control y medición sensibles.

    GAMA

    • Empaques multi-pasadores MCM o IC
    • Empaques de electrónica de potencia con alta conductividad térmica
    • Empaques para microondas/RF
    • Empaques de amplificador

     

    SUS VENTAJAS

    • Producto de primera calidad: Los embalajes herméticos de sensores microelectrónicos de SCHOTT cumplen con las expectativas más altas de rendimiento y vida útil, incluso en condiciones de presión extrema, vibración y alta temperatura.
    • Asesoramiento y soporte de diseño técnico inigualable: atendemos las necesidades de interfaz específicas del cliente, optimizadas para satisfacer los requisitos eléctricos, mecánicos, ópticos y térmicos.

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    Mark Stronczek, Sensor Sales
    Mark Stronczek

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