Bienvenido a SCHOTT Semicon next
Una serie dirigida por expertos para quienes están navegando el próximo capítulo de la industria, donde los empaques avanzados y los nuevos materiales están transformando la manera en que continúa el crecimiento computacional.
¿Y si el vidrio hace posible los chips de próxima generación?
A medida que la escala de transistores se acerca a los límites físicos, el vidrio especial está surgiendo como un material prometedor para el packaging avanzado. A través de sesiones de video en profundidad y whitepapers técnicos, nuestros expertos analizan todas las formas en que el vidrio puede respaldar un mayor rendimiento, una eficiencia energética superior y arquitecturas de sistemas escalables diseñadas para la computación avanzada.
Un legado sobre el cual se puede construir
Con más de 140 años de experiencia en vidrio especializado, hemos establecido asociaciones duraderas con prácticamente todas las facetas de la industria de semiconductores.
- Décadas de experiencia en microlitografía y materiales ópticos
- Tecnología dedicada enfocada en sustratos de núcleo de vidrio y aplicaciones avanzadas de portadores
- Una línea estructurada de muestras de panel que respalda el desarrollo, la creación de prototipos y la validación de TGV
- Equipos globales de ingeniería de aplicaciones en Europa, EE. UU. y Asia
Esta serie reúne toda nuestra experiencia bajo un mismo techo, para que pueda obtener información basada en datos, moldeada por la colaboración real a lo largo de la cadena de valor.
Dentro de Semicon next
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Explora los módulos
Semicon next le guía a través de módulos temáticos, cada uno de los cuales aborda una dimensión crítica del encapsulado avanzado. Desde los límites del escalado de transistores, pasando por comparaciones de rendimiento de materiales, hasta las vías de adopción industrial, cada módulo se construye sobre el anterior.
Más allá de la Ley de Moore: Escalado mediante encapsulados avanzados
Empaquetado avanzado y escalado continuo
Durante décadas, el crecimiento computacional se basó en la reducción de los transistores. A medida que el escalado se acerca a los límites físicos y surgen efectos cuánticos en nodos inferiores a 5 nm, la integración a nivel de sistema se vuelve cada vez más crítica.
En esta sesión de expertos, Colin Schmucker analiza cómo el vidrio está transformando la industria de los semiconductores al impulsar el packaging avanzado y las tecnologías de semiconductores de alto rendimiento al siguiente nivel.
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Más allá del escalado de transistores: el cambio de materiales
Este documento técnico analiza los límites físicos y económicos de la miniaturización de transistores y expone cómo el encapsulado avanzado extiende el escalado computacional. Examina el papel de los sustratos de núcleo de vidrio en el soporte de la estabilidad termomecánica, las interconexiones de paso fino y la integración heterogénea.
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El vidrio cumple su función cuando más importa
¿Y si el vidrio supera a los materiales actuales?
En esta sesión de expertos, el Dr. Jochen Alkemper analiza cómo se compara el vidrio con los orgánicos, la cerámica y el silicio en cuanto a rigidez, control de CTE, precisión de TGV y escalabilidad, y por qué estos aspectos son relevantes para la IA y la HPC.
Escalas de vidrio del laboratorio a la fábrica
¿Y si la colaboración reduce el riesgo técnico y de adopción?
El Dr. Timo Luchs explica cómo el vidrio avanza desde la validación piloto hasta la fabricación a gran escala, y cómo la colaboración posibilita una integración fiable.
¿Está interesado en cómo el vidrio puede respaldar sus aplicaciones de semiconductores? Hablemos.
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