Empaques microelectrónicos
Variedad de productos
Ofrecemos embalajes microelectrónicos como paquetes de microondas personalizados, soluciones de energía, paquetes de módulo multichip (MCM), bridas Dewar, paquetes de amplificación, paquetes de RF y mucho más.
Tecnología
Sellado de vidrio a metal – SCHOTT GTMS
- Los empaques microelectrónicos sellados de vidrio a metal (GTMS) ofrecen un rendimiento excelente a la hora de proteger eficazmente los sistemas electrónicos y los componentes sensibles de las condiciones ambientales adversas y respaldar la transmisión eficiente de señales ópticas.
- Los empaques GTMS de SCHOTT son extremadamente eficaces para proteger una amplia gama de componentes (electrónicos, optoelectrónicos y microelectrónicos) en diversos campos industriales y técnicos, incluidos el envasado para microondas, tecnología médica y de sensores y componentes electrónicos de energía.
- Transmisión eficiente de señales ópticas. Protección para piezas electrónicas, optoelectrónicas y microelectrónicas. Diversos usos, desde tecnología de sensores hasta componentes electrónicos de energía.
Puede encontrar información detallada sobre la tecnología de sellado de vidrio a metal aquí.
Especificaciones técnicas

Georg Mittermeier
Gerente técnico de ventas