Willkommen bei SCHOTT Semicon next
Eine von Expertinnen und Experten gestaltete Serie für alle, die sich mit dem nächsten Kapitel der Branche auseinandersetzen – in einer Zeit, in der Advanced Packaging und neue Materialien die Grundlage dafür schaffen, wie sich computergestütztes Wachstum weiterentwickelt.
Was, wenn Glas die nächste Chipgeneration ermöglicht?
Da die Transistorskalierung zunehmend an physikalische Grenzen stößt, rückt Spezialglas als vielversprechendes Material für Advanced Packaging in den Fokus. In fundierten Videosessions und technischen Whitepapern zeigen unsere Expertinnen und Experten, wie Glas höhere Leistung, verbesserte Energieeffizienz und skalierbare Systemarchitekturen für Advanced Computing unterstützen kann.
Ein Fundament, auf dem Sie aufbauen können
Mit mehr als 140 Jahren Erfahrung im Spezialglas haben wir langfristige Partnerschaften mit nahezu allen Bereichen der Halbleiterindustrie aufgebaut.
- Jahrzehntelange Erfahrung in den Bereichen Mikrolithographie und optischen Materialien
- Dedizierte Technologiekompetenz für Glass Core Substrates und fortschrittliche Carrier-Anwendungen
- Eine strukturierte Panel-Sample-Line zur Unterstützung der TGV-Entwicklung, des Prototypings und der Validierung
- Globale Anwendungstechnik-Teams in Europa, den USA und Asien
Diese Serie bündelt unsere gesamte Expertise an einem Ort, damit Sie datenbasierte Einblicke erhalten, die durch reale Zusammenarbeit entlang der gesamten Wertschöpfungskette geprägt sind.
Inside Semicon next
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Erhalten Sie umfassenden Zugang zu Expertensessions und technischen Whitepapern rund um die Rolle von Glas im Halbleiter-Packaging der nächsten Generation.
Entdecken Sie die Module
Semicon next führt Sie durch thematische Module, die jeweils einen entscheidenden Aspekt von Advanced Packaging behandeln. Von den Grenzen der Transistorskalierung über den Vergleich von Materialeigenschaften bis hin zu industriellen Implementierungswegen baut jedes Modul logisch auf dem vorherigen auf.
Jenseits des Mooreschen Gesetzes: Skalierung durch Advanced Packaging
Advanced Packaging und fortlaufende Skalierung
Über Jahrzehnte beruhte das Wachstum der Rechenleistung auf immer kleineren Transistoren. Da sich die Skalierung zunehmend ihren physikalischen Grenzen nähert und bei Strukturgrößen unter 5 nm Quanteneffekte auftreten, wird die Integration auf Systemebene immer wichtiger.
In dieser Expertensession beleuchtet Colin Schmucker, wie Glas die Halbleiterindustrie verändert und Advanced Packaging sowie leistungsstarke Halbleitertechnologien auf das nächste Level hebt.
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Jenseits der Transistorskalierung: der Materialwandel
Dieses Whitepaper analysiert die physikalischen und wirtschaftlichen Grenzen der Transistorminiaturisierung und zeigt, wie Advanced Packaging die weitere Skalierung von Rechenleistung unterstützt. Im Fokus steht die Rolle von Glass-Core-Substraten für thermomechanische Stabilität, Fine-Pitch-Interconnects und heterogene Integration.
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Glas überzeugt, wenn es darauf ankommt
Was, wenn Glas die heutigen Materialien übertrifft?
In dieser Expertensession zeigt Dr. Jochen Alkemper, wie Glas im Vergleich zu organischen Materialien, Keramiken und Silizium bei Steifigkeit, CTE-Steuerung, TGV-Präzision und Skalierbarkeit abschneidet – und warum genau das für KI und HPC von Bedeutung ist.
Glas skaliert vom Labor in die Fertigung
Was wäre, wenn Zusammenarbeit technisches Risiko und Einführungsrisiken reduziert?
Dr. Timo Luchs erläutert, wie Glas von der Pilotvalidierung zur Großserienfertigung übergeht – und wie Zusammenarbeit eine zuverlässige Integration ermöglicht.
Interessieren Sie sich dafür, wie Glas Ihre Halbleiteranwendungen unterstützen kann? Sprechen Sie uns gerne an.
Ganz gleich, ob Sie zusätzliche Informationen, Muster, ein Angebot oder Unterstützung bei Ihrem Projekt benötigen – unser Team nimmt gerne Kontakt mit Ihnen auf.
