Entspricht das Ihren Präferenzen? Jetzt auswählen.
Glass Carrier Wafer and Glass Carrier Panel

Hochleistungs-Glascarrier für modernes Halbleiter-Packaging

Seit Jahrzehnten entwickelt und fertigt SCHOTT hochwertige Glass Carrier Wafer und Panels für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterindustrie, Optoelektronik, Automobilindustrie, Wissenschaft und Biotechnologie. Unser breites Material- und Technologieportfolio ermöglicht kundenspezifische Lösungen, die gezielt auf unterschiedliche Prozess- und Anwendungsanforderungen abgestimmt werden können.
Close-up of mechanical components with translucent and ribbed elements under soft lighting.

Was sind Glas Carrier Wafer?

Glass Carrier Wafer sind hochpräzise gefertigte Trägersubstrate aus dünnem Spezialglas, beispielsweise Borosilikat- oder Alumino-Borosilikatglas. Aufgrund ihrer gezielt einstellbaren Wärmeausdehnung, hohen Dimensionsstabilität und optischen Transmission eignen sie sich besonders für anspruchsvolle Prozesse in der Halbleiterfertigung. Präzise Verarbeitung und kontrollierte Materialeigenschaften ermöglichen eine zuverlässige Integration in unterschiedliche Packaging-Prozesse.
A scientist wearing protective glasses and gloves handling a thin sheet with a precision tool in a laboratory.

Warum SCHOTT Glass Carrier?

SCHOTT Glass Carrier werden in der Halbleiterfertigung unter anderem als temporäre Trägersubstrate beim Bonden und Debonden von Siliziumwafern und Dies eingesetzt. Die hohe optische Transmission vom UV- bis in den IR-Bereich unterstützt dabei unter anderem laserbasierte Debonding-Prozesse.

Mit zunehmender Komplexität moderner Halbleiterarchitekturen steigen auch die Anforderungen an Planarität, mechanische Stabilität und chemische Beständigkeit der Trägermaterialien. Glass Carrier Wafer und Panels kommen deshalb beispielsweise bei 2,5D- und 3D-IC-Packaging, Fan-out Wafer-Level Packaging und Fan-out Panel-Level Packaging sowie bei Wafer-Thinning-Prozessen zum Einsatz. Das entspricht auch der Terminologie der bestehenden SCHOTT-Marktseite, die Glass Carrier explizit für 3D-IC-Packaging, Wafer-Dünnung und Fan-out WLP positioniert.

Vorteile von Glass Carriern

Glass Carrier erfüllen zentrale Anforderungen moderner Halbleiterprozesse. Präzise Geometrien, unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie hohe optische, mechanische und chemische Stabilität ermöglichen ihren Einsatz in einer Vielzahl anspruchsvoller Packaging-Prozesse.

    Höchste Präzision
    Höchste Präzision
    Sehr geringe Gesamtdickenabweichung (TTV) und minimaler Verzug für hohe Prozessstabilität und präzise Bearbeitung.
    Hervorragende optische Eigenschaften
    Hervorragende optische Eigenschaften
    Die hohe Transmission vom UV- bis in den IR-Bereich ermöglicht laserbasierte Prozesse sowie optische Inspektions- und Ausrichtungsverfahren.
    Breites CTE-Spektrum
    Breites CTE-Spektrum
    Materialportfolio mit verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten für die gezielte Anpassung an Materialien und Prozesse.
    Hohe chemische Beständigkeit
    Hohe chemische Beständigkeit
    Hohe Beständigkeit gegen Säuren, Laugen und Hydrolyse für zuverlässige Prozesse auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
    Flexible Geometrien
    Flexible Geometrien
    Erhältlich als Wafer mit siliziumkompatiblen Notch- und Edge-Geometrien sowie als Panels in unterschiedlichen Formaten und Abmessungen.
    Ausführung nach Industriestandards
    Ausführung nach Industriestandards
    SEMI-konforme Geometrien, Lasermarkierungen sowie Reinraumreinigung und -verpackung für die Integration in Halbleiterprozesse.

    Highlights der SCHOTT Glass Carrier

    Hohe Rohglasqualität

    Kontrollierte Schmelzprozesse und eine hohe Reproduzierbarkeit sorgen für konstante Materialeigenschaften. Damit bieten SCHOTT Glass Carrier eine zuverlässige Basis für anspruchsvolle Prozesse in der Halbleiterfertigung.

    Für Halbleiterprozesse entwickelt

    SCHOTT Glass Carrier eignen sich insbesondere für temporäre Bonding-Anwendungen, beispielsweise beim Wafer Thinning und Fan-out Packaging. Unterschiedliche Materialien, Formate und Bearbeitungsoptionen ermöglichen die Anpassung an verschiedene Wafer- und Panel-basierte Prozesse.

    Vielfältige Bearbeitungsmöglichkeiten

    Umfangreiche Verarbeitungstechnologien ermöglichen Glass Carrier Wafer und Panels in unterschiedlichen Materialien, Geometrien und Spezifikationen. Dadurch lassen sich Lösungen gezielt an die jeweilige Anwendung und Prozessumgebung anpassen.

    Prozessbereit geliefert

    Lasermarkierte, rückverfolgbare und unter Reinraumbedingungen verpackte Wafer und Panels lassen sich direkt in bestehende Fertigungsprozesse integrieren. Prüfung und Verpackung unter kontrollierten Bedingungen unterstützen dabei eine durchgängige Rückverfolgbarkeit.

    Fertigung nach Industriestandards

    Ultra- und Megaschallreinigung sowie Inspektion und Verpackung erfolgen unter kontrollierten Reinraumbedingungen. Die Bereitstellung in geeigneten Wafer-Box-Systemen wie FOSB und RTU unterstützt die hohen Anforderungen an Sauberkeit und Handling in der Halbleiterfertigung.

    Technische Expertise

    Unsere Spezialisten unterstützen bei der Auswahl geeigneter Materialien und Spezifikationen für die jeweilige Anwendung. Von der Materialauswahl bis zur Prozessqualifizierung bringen sie umfassendes Know-how zu Glas, Verarbeitung und Halbleiterprozessen ein.

    Breites Materialportfolio für unterschiedliche Anforderungen

    SCHOTT bietet ein breites Portfolio an Spezialgläsern mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Dadurch können Glass Carrier gezielt auf die thermischen und mechanischen Anforderungen verschiedener Halbleiterprozesse abgestimmt werden.
    Grafik, die die CTEs einer Vielzahl von SCHOTT Gläsern zeigt

    Geometrische Eigenschaften der SCHOTT Glass Carrier

    Artikel Wafer(1) Panel(1)
    Format 6", 8", 12" [150–300 mm] max. 650 × 650 mm(2)
    Dicke(3) 0,40 – 2,75 mm 0,50 – 2,75 mm
    Dickentoleranz(4) ± 2,5 – 5,0 μm ± 15 – 20 μm
    Gesamtdickenvariation (TTV)(4) ≤ 0,5 – 2,0 μm ≤ 15 – 20 μm
    Verformung (Warp)(4) 12": ≤ 50 μm
     8": ≤ 30 μm    		 ≤ 100 – 200 μm
    Kosmetische Qualität Scratch/Dig 40/20 – 20/10 40/20 – 20/10

    (1) Engere Toleranzen auf Anfrage
    (2) Typisches Format: 600 × 600 mm
    (3) Typische Werte; weitere Dicken auf Anfrage
    (4) Typische Werte abhängig von Glasart und Dicke

    Bonden und Debonden mit Glass Carriern

    Hohe UV-Transmission für temporäre Bonding- und Debonding-Prozesse
    Grafische Darstellung der optischen Transmission von SCHOTT Glass Carriern

    Spektrale Transmission: Dicke 1,1 mm für λ = 250 nm bis 400 nm

    Grafische Darstellung der optischen Transmission von SCHOTT Glas Carriern 200-500 nm-EN

    Spektrale Transmission: Dicke 1,1 mm für λ = 200 nm 500 nm

    Verfügbare Ausführungen der SCHOTT Glass Carrier

    • Flat/Notch: gemäß SEMI-Standard
    • Lasermarkierung: Barcode oder eindeutige Identifikationsnummer
    • Reinigung: Ultra- und Megaschallreinigung unter Reinraumbedingungen
    • Verpackung: Inspektion und Verpackung in geeigneten Wafer-Box-Systemen wie FOSB oder RTU

    Downloads

    Glass Carrier Portfolio (in Englisch)
    pdf 289.9 kB

    Verwendete Materialien

    Erfahren Sie mehr über Substrate und Wafer von SCHOTT und entdecken Sie eine Vielzahl von Optionen für Glas Carrier.
      Substrate und Wafer
      Substrate und Wafer
      Über mehrere Jahrzehnte hat SCHOTT eine große Expertise auf dem Gebiet der Substrate und Glaswafer für die Bildgebungs-, Sensorik-, Halbleiter-, Medizin- und Biotechnologie-Industrie aufgebaut. Unsere Experten bieten unseren Kunden auch wertvolle Hilfe bei der Entwicklung von Lösungen, die genau auf ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.
      Zum Produkt

      Sie möchten mehr erfahren?

      Wünschen Sie sich weitere Informationen, Muster, ein Angebot oder Beratung für ein Projekt? Wir helfen Ihnen gerne weiter.

      Kontaktieren Sie uns
      Man in glasses in business office on phone while working on laptop_605x350.jpg