Janelas e Tampas Herméticas com Lente

SCHOTT’s hermetic transistor outline (TO) packages provide reliable encapsulation and protect sensitive semiconductor components from adverse effects. Perfectly matched TO headers and caps, as well as extensive customization possibilities, enable our customers to develop high-performance optical modules.

Muitas vezes chamadas de embalagens híbridas, carcaças de módulos multichip ou embalagens com controlador integrado, as embalagens microeletrônicas herméticas e os substratos cerâmicos multicamadas da SCHOTT protegem os conjuntos elétricos sensíveis e os componentes em condições de operação ultrarresistentes. Elas possibilitam simultaneamente uma transmissão de energia e sinal confiável.

As embalagens de sensores da SCHOTT permitem proteção e funcionalidade confiáveis dos componentes eletrônicos dos sensores, especialmente em aplicações em ambientes adversos e de desempenho crítico. A SCHOTT oferece um amplo portfólio de sondas de sensores usando tecnologias avançadas de vedação hermética para proteger até mesmo os componentes eletrônicos mais sensíveis.

hidrogênio

A SCHOTT fabrica embalagens herméticas avançadas que oferecem proteção confiável para lasers de diodos, fotodiodos e espelhos MEMS em sistemas LiDAR automotivos. A SCHOTT trabalha em colaboração com os fabricantes de sensores LiDAR para desenvolver componentes otimizados para a fabricação de alto volume que suportam aplicações de condução autônoma.

Nossos LEDs ultrarrobustos de alto brilho Solidur® oferecem confiabilidade sem igual em condições anteriormente não suportadas por LEDs convencionais. Isso inclui aplicações médicas, odontológicas, UVB/UVC críticas para a segurança e outras aplicações em ambientes agressivos nas quais os LEDs convencionais e outras fontes de luz não são capazes de sobreviver.

Os substratos de wafer de vidro HermeS® com vias de vidro sólido (TGV) hermeticamente vedadas permitem sensores ultraminiaturizados e totalmente herméticos e dispositivos MEMS em tamanho de chip de nível de wafer (Wafer Level Chip Size, WLCSP). As vias extremamente finas permitem a condução confiável de sinais elétricos e a entrada e saída de energia do dispositivo MEMS. 

A micro adesão do vidro é um processo revolucionário baseado em laser, que permite o encapsulamento hermético ultra-miniaturizado de componentes eletrônicos altamente sensíveis em aplicações exigentes.