FLEXINITY®
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FLEXINITY® connect

Avec FLEXINITY® connect, SCHOTT enrichit sa gamme de verres micro structurés de haute précision FLEXINITY® afin de permettre la réalisation de très petits trous associés à un grand nombre de structures et adaptés aux emballages avancés dans l’industrie des semi-conducteurs.

Répondre aux exigences de demain pour l’industrie de l’emballage avancé

La technologie mondiale évolue à un rythme sans précédent. Les appareils sont de plus en plus petits, la communication de plus en plus rapide et les systèmes électroniques de plus en plus complexes. Pour suivre le rythme de ce développement rapide, SCHOTT a créé une alternative performante aux feuilletages de silicium et de cuivre.

FLEXINITY® connect offre une flexibilité de conception accrue, ainsi que le nombre d’E/S le plus élevé et la résistance électrique la plus faible pour un emballage avancé. Cet incroyable substrat en verre micro structuré offre aux fabricants un nouveau degré de liberté, leur donnant la possibilité d’aller encore plus loin dans leur technologie.

L’industrie des semi-conducteurs utilise aujourd’hui des circuits imprimés et des interposeurs en silicium pour des solutions avancées d’emballage des puces, mais les substrats en verre micro structuré sont considérés comme une technologie révolutionnaire depuis de nombreuses années. Encouragé par le besoin de performances accrues dans les centres de données, pour la 5G et pour la conduite autonome, le verre micro structuré au laser convient parfaitement aux applications électroniques.

Pourquoi le verre micro structuré est-il la solution idéale ?

Alors que les solutions feuilletées de silicium et de cuivre sont coûteuses et présentent de faibles performances électriques et une fiabilité limitée, la surface lisse et l’excellent coefficient de dilatation thermique (CTE) du verre micro structuré offrent une alternative très performante aux matériaux traditionnels. Cela en fait donc le matériau le plus adapté aux emballages avancés.
Tableau comparant la conception RDL et la correspondance CTE du verre avec le feuilletage de silicium et de cuivre

Pourquoi utiliser du verre micro structuré ?

Les circuits imprimés en verre permettent non seulement de réduire la taille et d’améliorer les performances, mais aussi d’intégrer des composants par rapport aux emballages d’interposeurs classiques. Grâce au noyau en verre micro structuré, de nouvelles opportunités peuvent voir le jour dans l’industrie des emballages de puces de semi-conducteurs.


Les principaux facteurs de différenciation sont les suivants :

  • Par rapport au silicium, le verre peut améliorer les performances des signaux et réduire leur latence, ce qui permet d’augmenter la vitesse des micropuces.
  • En raison des coûts de traitement plus faibles, tous les dispositifs passifs peuvent être placés sur la structure.
  • La capacité d’intégration permet de placer toutes les pièces des dispositifs passifs à proximité du semi-conducteur, ce qui réduit la perte de puissance et le bruit électrique.
  • Le verre réduit la taille et la charge thermique de l’emballage pour améliorer les performances globales.
Schéma des couches d’un emballage d’interposeur classique comparé à un emballage à noyau en verre

Emballage d’interposeur1) classique vs emballage à noyau en verre

1) Interposeur = Couche de redistribution + Via métallique + Noyau en silicium structuré
Gloved hands holding square sample of FLEXINITY® connect structured glass
Diagram of the layers of semiconductor packaging showing SCHOTT FLEXINITY® connect structured glass substrate
Square sample of FLEXINITY® connect structured glass
Man holding square sample of FLEXINITY® connect structured glass

Dernières applications de FLEXINITY® connect

Internal view of a data center with banks of network storage
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Calcul haute performance

L’augmentation exponentielle des réseaux de données et des systèmes d’IA a créé une demande croissante de solutions d’emballage avancées qui combinent une grande stabilité thermique et de faibles pertes électriques. La dilatation thermique ajustée de FLEXINITY® connect permet de gérer des charges thermiques élevées, tandis que sa faible constante diélectrique réduit le délai des signaux numériques.

Earth seen from space with light clusters and interconnecting lines
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Communication

La communication mobile et l’Internet des objets (IoT) gagnent en rapidité et en présence grâce à l’intégration de solutions d’antennes en boîtier (AiP), ainsi que de MEMS, de filtres et de composants actifs et passifs pour la miniaturisation. FLEXINITY® connect possède une gamme de propriétés qui permettent la construction de circuits imprimés en verre avancés pour les communications 5G et 6G ainsi que pour l’IA.

Front view of a car in darkness with headlights on
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Automobile

Le secteur de l’automobile est en pleine évolution, la conduite autonome étant l’un de ses principaux développements. L’augmentation des applications de communication et de radar dans les véhicules a entraîné une demande croissante pour des emballages de composants électroniques à faible coefficient thermique sur une large gamme de températures, ainsi qu’une réduction des pertes diélectriques et une grande flexibilité.

Gloved hands holding a piece of structure glass with protein hologram above
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Diagnostic médical

FLEXINITY® connect a un nombre croissant d’applications dans le secteur médical, de la microfluidique dans les diagnostics au dépistage à haut débit dans la R&D et les sciences de la vie. Sa grande précision de l’ordre du μm le rend idéal pour le diagnostic moléculaire, tandis que le séquençage de nouvelle génération (NGS) bénéficie de ses vias traversants en verre à pas étroit.

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