Paquetes de Estructura de Transistor (TO)
Permitiendo el máximo rendimiento posible
Los chips de alto rendimiento requieren carcasas de alto rendimiento. Los paquetes sellados herméticamente TO PLUS® de SCHOTT ofrecen una encapsulación confiable y permiten una transmisión precisa de la señal gracias a sus diseños ópticos de alta calidad y a su excelente gestión térmica.
Robert Hettler
Jefe de I + D Optoelectrónica