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Empaques láser herméticos de alta disipación de calor con disipadores de calor de cobre

Los diodos láser de alta potencia generan cargas térmicas significativas que influyen directamente en la estabilidad de salida, la deriva de la longitud de onda, la calidad del haz y la vida útil del dispositivo. Los paquetes herméticos de láser de SCHOTT, incluidos los diseños basados en TO y SMD, están diseñados con disipadores térmicos de cobre integrados para una gestión térmica eficiente, lo que permite un funcionamiento estable de alta potencia incluso en condiciones térmicas exigentes. Junto con una alineación precisa y un sellado hermético robusto, esto hace que los paquetes sean ideales para proyectores láser, HUD automotrices, sistemas de marcado y grabado láser y otros módulos láser de alta potencia.

Gestión térmica superior para láseres de alta potencia

Una disipación eficaz del calor es esencial para lograr una potencia de salida óptica alta y estable, un desplazamiento mínimo de la longitud de onda, una calidad del haz constante y una vida útil prolongada del láser. Los empaques herméticos mejorados con cobre de SCHOTT proporcionan una propagación eficiente del calor a través de disipadores de calor de cobre soldado o manguitos de cobre, una resistencia térmica (Rth) reducida para optimizar el rendimiento del módulo y una hermeticidad a largo plazo que protege los láseres contra la humedad y la contaminación.
High-heat-dissipation hermetic laser packages with copper heat sinks
Fig. 1: El gráfico muestra la resistencia térmica de los cabezales de "orificio pasante de cobre" de SCHOTT en comparación con otros diseños. Cuanto menor sea la resistencia térmica (valor Rth), mejor será el diseño para disipar el calor lejos del chip. El diseño exclusivo del disipador de calor de cobre a través del orificio ofrece capacidades de disipación de calor superiores en comparación con un disipador de calor de cobre montado en superficie.

Flexibilidad de diseño para arquitecturas láser avanzadas

SCHOTT permite a los ingenieros adaptar los paquetes a sus requisitos ópticos y térmicos específicos:

  • Disipadores térmicos de cobre o manguitos térmicos soldados a bases TO o integrados en paquetes rectangulares
  • Geometrías de cobre personalizables optimizadas para la distribución térmica
  • Opción de paquetes herméticos de estilo SMD para una integración compacta a nivel de placa
  • Soporte personalizado para módulos multiláser, emisores apilados y diseños de láser de alta densidad con capacidades internas de simulación térmica.

Cabezales herméticos TO-9 con disipador de calor de cobre

El cabezal hermético TO-9 con disipador de calor de cobre está diseñado para sistemas láser de alta potencia que requieren una extracción térmica altamente eficiente y precisión mecánica. Es adecuado para diodos láser de alta potencia azul, verde, rojo y violeta y es ideal para sistemas de proyección, láseres HUD automotrices, marcado láser y módulos industriales de alta potencia.

Ventajas clave:

  • Alternativa rentable a las cajas de embalaje gracias a su diseño compacto, menor uso de material y montaje simplificado
  • Resistencia térmica (Rth) de aprox. 8 K/W (simulación térmica que incluye láser, submontaje y cabezal)
  • Alta precisión de planitud de la superficie para una interfaz térmica óptima
  • Disponible con geometrías personalizadas, plataformas de cobre extendidas o configuraciones multiláser
BU_EP_Through hole cooper heat sink TO9 header
Diseños de empaque de alta disipación de calor de SCHOTT: el disipador de calor de cobre pasa por el cabezal. Disponible en formatos de contorno de transistor (TO-9), pero también se puede personalizar.

Encapsulados herméticos SMD con disipador de calor de cobre

Los empaques SMD herméticos de SCHOTT con disipadores térmicos de cobre proporcionan un excelente rendimiento térmico en dimensiones compactas.

Los beneficios incluyen:

  • Disipación de calor a base de cobre de alta eficiencia
  • Formatos SMD de bajo perfil para una integración de módulos compactos
  • Diseños personalizados de pasadores, materiales de ventana y configuraciones de cobre
  • Adecuado para matrices VCSEL, láseres de emisión de borde y módulos de múltiples emisores
Copper heat-sink SMD hermetic packages​
Los empaques de alta disipación de calor de SCHOTT también están disponibles en diseño SMD y se pueden personalizar según requisitos únicos.

Aplicaciones típicas

  • Marcado láser y grabado
  • Sistemas de proyección y visualización de alta potencia
  • Faros láser automotrices y módulos HUD
  • Sensores industriales y láseres de metrología
  • Dispositivos láser médicos y científicos de alta potencia

Por qué los fabricantes de láseres de alta potencia eligen SCHOTT

  • +80 años de experiencia en tecnologías de sellado hermético de vidrio a metal (GTMS)
  • Capacidad probada para la integración de cobre en paquetes láser
  • Producción de alta precisión de cabezales TO y paquetes herméticos SMD
  • Huella de producción global que garantiza la fiabilidad del suministro
  • Soporte de ingeniería para el diseño personalizado de módulos láser de alta potencia
  • SCHOTT permite el desarrollo de sistemas láser de alta potencia más potentes, estables y duraderos.

Para obtener más información sobre lo que convierte a SCHOTT en el proveedor preferido de envases herméticos, lea más aquí.


Preguntas más frecuentes (FAQ)

Los sistemas láser con altas cargas térmicas, como los diodos láser de alta potencia, los módulos de marcado láser, los láseres para proyectores y los láseres HUD automotrices, son los que más se benefician de los paquetes herméticos con disipador de calor de cobre. La alta conductividad térmica del cobre elimina el calor rápidamente, lo que mejora la estabilidad de salida y prolonga la vida útil del láser.
Las simulaciones térmicas muestran un Rth aproximado de 8 K/W, incluyendo el láser, el submontaje y el cabezal con una potencia de entrada de 9W. Esto hace que el cabezal TO-9 de SCHOTT sea altamente eficaz para aplicaciones láser de alta potencia que requieren una fuerte disipación de calor.
La hermeticidad protege el chip láser y la óptica de la humedad, la corrosión y la contaminación, todo lo cual puede degradar el rendimiento óptico o causar fallas prematuras. Para un funcionamiento de alta potencia, el sellado hermético a largo plazo es esencial para mantener la fiabilidad y la vida útil del dispositivo.
Sí. SCHOTT ofrece una amplia personalización, que incluye la forma del cobre, la geometría del manguito térmico, la disposición de los pasadores, los materiales de las ventanas y las dimensiones del paquete, lo que permite la optimización de los diseños de módulos láser específicos para cada cliente.
Absolutamente. SCHOTT puede diseñar módulos herméticos multiláser, incluyendo emisores apilados, configuraciones de múltiples longitudes de onda y matrices multiláser con rutas térmicas optimizadas.
Sí, los empaques herméticos SMD de SCHOTT con disipadores térmicos de cobre son adecuados para módulos compactos de alta potencia, especialmente matrices VCSEL y diseños de emisores de borde que requieren una extracción térmica eficiente en espacios reducidos.
Entre los sectores clave se encuentran la fabricación industrial, la automoción, la proyección de consumo, la tecnología médica y la instrumentación científica, en cualquier lugar donde los diodos láser de alta potencia requieran una gestión térmica fiable y una larga vida útil.

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Robert Hettler
Robert Hettler

Jefe de I + D Optoelectrónica

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