HermeS®
Les wafers en verre à vias traversants hermétiques (TGV) et solides HermeS® permettent de concevoir des capteurs et des dispositifs MEMS ultra-miniaturisés et totalement hermétiques, à l’échelle de la puce (WLCSP). Les vias à pitch extrêmement fins permettent une transmission fiable des signaux électriques et une alimentation vers et depuis le dispositif MEMS.