MEMpax®
MEMpax® est un verre borosilicate extrêmement fin et lisse, véritablement polyvalent. Bien qu’il présente des caractéristiques chimiques et physiques similaires à celles du verre BOROFLOAT® de SCHOTT, maintenant mondialement reconnu, il ouvre la voie à de nombreux domaines d’application potentielles grâce à sa faible épaisseur et à sa surface polie au feu.
Caractéristiques de finesse et attrait de la surface
Le MEMpax® de SCHOTT élargit la gamme du verre borosilicate BOROFLOAT®, réputé dans le monde entier, à des épaisseurs extrêmement faibles, allant de 0,07 à 0,55 mm. Il bénéficie également d’une surface parfaite et polie au feu, éliminant ainsi toute nécessité de meulage et de polissage, et peut être utilisé partout où des verres borosilicates extrêmement fins sont nécessaires, comme dans les applications MEMS et biotechnologiques.
Une polyvalence hors pair
MEMpax® voit son potentiel élargi grâce à une combinaison d’épaisseurs uniques et de propriétés exceptionnelles. Son coefficient de dilatation thermique (CTE) correspond à celui d'un wafer de silicium, ce qui le rend idéal pour les applications de wafers dans les procédés de liaison anodiques et autres collages. Une faible auto-fluorescence, une transmission élevée des UV et des propriétés non conductrices accroissent encore son potentiel.
Un portefeuille unique de propriétés
MEMpax® permet de combiner toute une palette de formes et tailles avec des épaisseurs faibles inégalées, tandis qu’une résistance chimique très élevée rend ce verre de grande pureté extrêmement durable pendant le traitement. Son CTE le rend hautement compatible avec le silicium dans les processus de collage, sa transmission (UV) élevée permet un décollement rapide, et il conserve une conductivité non électrique même à des températures importantes.
Résistance chimique exceptionnelle
La plus grande durabilité chimique, capable de résister aux conditions les plus agressives pendant le traitement et l’application.
Bon rapport CTE avec le silicium
Un CTE similaire à celui des wafers en silicium permet d'obtenir des contraintes très faibles lors de collage anodique au silicium ou au métal, même à des températures élevées.
Transmission optique élevée
Avec une transmission élevée dans la gamme des longueurs d’ondes visibles, MEMpax® convient au décollement par UV dans les procédés liés aux semi-conducteurs.
Faible auto-fluorescence
Une faible auto-fluorescence ouvre la voie à un certain nombre d’applications dans le diagnostic.
Propriétés diélectriques
Grâce à ses faibles propriétés diélectriques jusqu'à 77 GHz, MEMpax® convient aux applications à ultra haute fréquence.
Variation totale d’épaisseur et tolérance d’épaisseur
MEMpax® respecte la faible variation totale d’épaisseur ainsi que les tolérances d’épaisseur requises par les applications MEMS.
