Scellement verre-verre – Primoceler®
Qu’est-ce que le scellement verre-verre Primoceler® ?
Également appelé « micro-soudage du verre », le processus de scellement verre-verre de SCHOTT Primoceler Oy est une technologie d’emballage hermétique révolutionnaire. Elle utilise des plaquettes de verre empilées avec une précision extrême pour créer des cavités encapsulant en toute sécurité les composants électroniques sensibles. Les appareils électroniques sont ensuite scellés au laser le long des bords à l’aide d’une technologie avancée de soudage du verre à température ambiante, après quoi la plaquette est coupée en minuscules dispositifs individuels. Ce processus très efficace au niveau des plaquettes stimule l’innovation dans les applications exigeantes en permettant la fabrication efficace de boîtiers entièrement en verre très petits, mais extrêmement robustes.
Avantages du micro-soudage verre-verre
Applications
La technologie de scellement verre-verre de SCHOTT Primoceler Oy offre des possibilités de mise en œuvre intéressantes pour une variété d’applications. Il s’agit par exemple des implants médicaux actifs, de l’aérospatiale, des MEMS et de la micro-optique.
Technologie
La technologie innovante de scellement verre-verre de Primoceler® est un processus très efficace au niveau des plaquettes. Il surpasse les méthodes traditionnelles telles que le collage anodique, le collage par fusion ou l’encapsulation époxy, offrant une fiabilité supérieure, des dispositifs plus petits et des rendements plus élevés par plaquette. Consultez les détails techniques ci-dessous.
Avantages du scellement verre-verre Primoceler® par rapport aux autres technologies
Le micro-soudage verre-verre de SCHOTT Primoceler Oy est une alternative supérieure aux méthodes de scellement existantes, notamment le collage anodique, le collage direct/fusion, la fritte de verre ou l’encapsulation époxy (UV ou thermique).
| |
Primoceler® | Collage anodique | Collage direct/fusion | Fritte de verre | Époxy (UV) | Époxy (thermique) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Hermétique | Oui | Oui | Oui | Non/ Dans de rares circonstances | Non | Non |
| Processus de scellement | Aucun additif | Silicium ou métal nécessaire ; verre-verre impossible | Aucun additif | Additifs nécessaires | Additifs nécessaires | Additifs nécessaires |
| Température du processus | Température ambiante | 440 °C (824 °F) | 1000 °C (1832 °F) (pas de plasma) ;440 °C (824 °F) (avec plasma) | 440 °C (824 °F) | Température ambiante | 200 °C (392 °F) |
| Exigence de classe de salle blanche | 100/ 1000 | 100 | 10 | 1000 | 1000 | 1000 |
Principe de collage
Le scellement verre-verre de SCHOTT Primoceler® se fait au laser à température ambiante sans aucun matériau additif.
Micro-soudage du verre Primoceler®
- Collage direct sans additifs
- Pas d’espace entre les substrats supérieurs et inférieurs
Autres méthodes de collage
- Matériaux additifs utilisés pour le collage
- Écart entre les substrats supérieurs et inférieurs
- Contrôler l’écart est difficile, voire impossible
Processus au niveau du wafer
Le processus avancé d’emballage des plaquettes en verre de SCHOTT Primoceler® est très efficace et offre une reproductibilité élevée, une taille de dispositif plus petite et plus de dispositifs par plaquette que les processus conventionnels.
Processus d’emballage avancé
- Les matrices sont emballées sur la plaquette
- Le micro-soudage au laser crée un boîtier hermétique
- Découper la plaquette en dés ; Des milliers de puces hermétiquement scellées sont prêtes
Processus d’emballage conventionnel
- Puces produites sur des wafers de silicium
- Des milliers de puces produites en découpant la plaquette en dés
- Chaque puce doit être emballée individuellement
- Le soudage au laser du couvercle crée un emballage hermétique
Capacité des dispositifs sans fil et traversées hermétiques
L’emballage entièrement en verre permet la production d’appareils sans fil ainsi que d’appareils avec des traversées hermétiques. Sur la plaquette de base (1), un verre d’espacement (2a) ou un couvercle bordé (2b) est positionné pour former une cavité. Il en résulte un boîtier hermétique à atmosphère contrôlée (3).
Sans fil
La conception entièrement en verre permet une transparence RF pour l’alimentation sans fil et le transfert de données
Avec traversées
Le conditionnement tout verre avec wafers à vias traversants en verre (TGV) HermeS® fournit des traversées électriques fiables
Produits associés
À propos de SCHOTT Primoceler Oy
SCHOTT Primoceler Oy, une filiale de SCHOTT AG, a été fondée en 2010 et est basée à Tampere, en Finlande. Depuis qu’elle a rejoint SCHOTT en 2018, Primoceler a amélioré l’unité commerciale Electronic Packaging avec sa technologie de scellage hermétique révolutionnaire, renforçant ainsi la position de SCHOTT comme l’un des fournisseurs de solutions d’emballage hermétiques les plus attractifs au monde.
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Ossi Lahtinen