Sustratos y láminas
Sustratos y láminas no pulidos
El proceso de estirado descendente patentado de SCHOTT para la fabricación de láminas y sustratos de vidrio tiene como resultado un gran número de impresionantes propiedades técnicas. El proceso implica una serie de soluciones de alta gama que ofrecen espesores de vidrio de entre 30 µm y 1.1 mm, todas ellas con una calidad de superficie impecable.
CARACTERÍSTICAS
Gracias a una rugosidad superficial muy baja por debajo de 0.5 nm y a las estrictas tolerancias de toda nuestra gama de productos, la técnica de "estirado descendente" produce superficies impecables perfectamente adecuadas para el ataque químico, el revestimiento y la adhesión.
SUS VENTAJAS
- Ataque químico preciso y de alto rendimiento en aplicaciones de semiconductores.
- Excelentes propiedades de transmisión.
- El comportamiento de adhesión facilita la aplicación de recubrimientos en el sustrato.
- Amplia variedad de tipos de vidrio y espesores, desde 30 µm hasta 1.1 mm.
Sustratos y láminas pulidos
SCHOTT ofrece una variedad de productos de láminas de vidrio fabricados mediante procesos de producción de última generación. Que proporcionan láminas de excelente calidad con una planicidad excepcional y una variación de espesor total (TTV) muy baja, lo que resulta en un rendimiento altamente confiable en aplicaciones donde la precisión es primordial.
CARACTERÍSTICAS
Los sustratos y láminas pulidos de SCHOTT ofrecen un TTV extremadamente bajo menor a 0.6 µm, sumado a una gran planicidad que garantiza una menor deformación o arqueamiento del vidrio. Son perfectamente adecuados para aplicaciones de encapsulado a nivel de lámina y lámina portadora de vidrio para IC 3D, IC RF y encapsulado de abanico a nivel de lámina. Con una amplia gama de materiales de alta calidad disponibles en la aclamada cartera de SCHOTT, las posibilidades son casi infinitas.
SUS VENTAJAS
- TTV extremadamente bajo y planicidad superior.
- Perfecto para procesos de apilado IC 3D de alta precisión.
- Diversos tipos de vidrio disponibles, lo que permite diferentes procesos de adhesión, como la adhesión láser temporal, la adhesión anódica y otras.
- También es ideal como sustrato para el encapsulado de abanico a nivel de lámina.
- Excelentes propiedades dieléctricas.
