Scientist inspecting a large glass wafer

Obleas

En SCHOTT llevamos muchos años como pioneros en tecnología de vidrio para obleas y esta experiencia nos permite ofrecer componentes innovadores, ligeros y miniaturizados para el encapsulamiento de SMEM. Nuestros conocimientos en el área también nos permiten trabajar en estrecha colaboración con los clientes para alcanzar la solución ideal.
SCHOTT HermeS® hermetic through-glass via (TGV) wafers

Láminas herméticas

SCHOTT HermeS® láminas herméticas ofrecen un sustrato de lámina con una fiabilidad significativa y ventajas de miniaturización en comparación con las láminas de silicio o los envases cerámicos. Con el microadhesivo de cristal Primoceler™, proporciona un envasado transparente a escala de chips a nivel de lámina de vidrio con conexiones eléctricas selladas dentro y fuera de los dispositivos MEMS. Los diseños robustos y en miniatura, nuestros envases de vidrio ofrecen una alta conductividad térmica y un excelente rendimiento.

Productos
High homogeneity and outstanding optical qualities make SCHOTT substrate glass ideal for wafers

Vidrio de sustrato para la producción de obleas

La producción de obleas requiere vidrios planos con alta homogeneidad reflectante y, al mismo tiempo, propiedades ópticas. Gracias al proceso de microfloat aplicado, BOROFLOAT® es la respuesta. MEMpax®, también un vidrio de borosilicato, permite la producción de sustratos UTG. Debido a su alta resistencia mecánica, térmica y química, ambos son una opción versátil, incluso en entornos muy estresados.

Productos
Effective wafer inspection requires advanced light guides

Iluminación para la inspección de obleas

SCHOTT apoya a los clientes que requieren una inspección de obleas para garantizar que los sistemas funcionan a su nivel óptimo. Las guías de luz altamente avanzadas garantizan un posicionamiento preciso de las obleas y la alineación de los trayectos ópticos.

Productos
SCHOTT FLEXINITY® structured wafer glass

Oblea/lámina estructurada

SCHOTT ha establecido un nuevo estándar para sustratos de cristal de obleas/láminas estructuradas con FLEXINITY®, una cartera de productos muy versátil que ofrece a los clientes una total libertad de diseño. FLEXINITY® también ofrece una precisión impresionante, permitiendo nuevas aplicaciones y una mayor miniaturización en el envasado IC, sensores, baterías, biochips y tecnología de diagnóstico.

Productos
SCHOTT produce a large range of unstructured wafer glasses, such as AF32® and D263®

Lámina no estructurada

Entre la amplia gama de productos de vidrio SCHOTT se encuentran los vidrios de obleas sin estructura como BOROFLOAT® 33, AF32® y D263®, ideales para aplicaciones de transformación. Por ejemplo, el vidrio ultrablanco B270® D está disponible en una amplia gama de grosores y ofrece una superficie ignífuga, lo que lo hace adecuado para aplicaciones biotecnológicas. 

Productos
SCHOTT ultra-thin wafer glasses are ideal for screen protectors or fingerprint sensor covers

Lámina ultrafina

Una ventaja de las láminas ultrafinas es que son respetuosas con el medio ambiente. Aunque se prescinde de agentes refinadores como el arsénico y el antimonio, no falta la versatilidad. SCHOTT AS 87 eco es el primer vidrio ultrafino del mundo con alta resistencia a la rotura, ideal como protector de pantalla o como cubierta para sensores de huellas dactilares. D 263® T eco se puede posprocesar fácilmente y, por lo tanto, es muy adaptable y AF 32® eco tiene una alta resistencia a la temperatura para aplicaciones exigentes.

Productos
High-purity passivation glasses protect semiconductor surfaces

Pasivación de lámina

Para proteger las discretas superficies semiconductoras de los factores ambientales, como los productos químicos o los impactos mecánicos, SCHOTT ofrece gafas de pasivación de alta pureza que se aplican para pasivar la unión p-n. Las propiedades altas de aislamiento se logran a través de un contenido mínimo de álcali y hierro. La amplia selección de composiciones de vidrio de alta calidad incluye soluciones sin plomo para todas las aplicaciones de pasivación habituales.

Productos

Envase a escala de chips a nivel de lámina

El empaquetado a escala de chips (WLCSP) a escala de lámina ha evolucionado para proporcionar una solución de alto volumen y bajo coste para el empaquetado de circuitos integrados. Y aunque ahora es una tecnología bien establecida, la fragilidad de los dispositivos de báscula de chips sigue siendo una preocupación. SCHOTT ofrece una variedad de materiales y tecnologías especiales para permitir mejoras en la resistencia y fiabilidad de WLCSP.

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