Microelectronic Packaging
Produktportfolio
Wir bieten Mikroelektronikgehäuse in Form von kundenspezifischen Microwave Packages, Leistungsgehäusen, Multipin-MCM-Packages, Dewar-Flanschen, Verstärkergehäusen, RF-Gehäusen und anderen Formaten.
Technologie
Glas-Metall-Versiegelung - SCHOTT GTMS
- Mikroelektronikgehäuse mit Glas-Metall-Technologie (GTMS) sind die Komponenten der Wahl, wenn es darum geht elektronische Systeme sowie empfindliche Bauteile zuverlässig vor extremen Umgebungsbedingungen zu schützen und gleichzeitig die effiziente Übertragung optischer Signale zu unterstützen.
- Die GTMS-Gehäuse von SCHOTT schützen sowohl elektronische, optoelektronische und mikroelektronische Bauteile in verschiedenen industriellen und technischen Anwendungen. Dazu gehören neben Microwave-Applikationen auch Bereiche wie Sensorik und Medizintechnik sowie Leistungselektronik.
- Effiziente optische Signalübertragung. Schutz für elektronische, optoelektronische und mikroelektronische Bauteile. Vielfältige Einsatzmöglichkeiten von der Sensorik bis zur Leistungselektronik.
Ausführliche Informationen zur Glas-Metall-Dichtungstechnologie finden Sie hier.
Technische Spezifikationen

Georg Mittermeier
Technical Sales Manager