HermeS®
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HermeS®

Überragende Zuverlässigkeit, exzellente HF-Leistung, hohe optische Transparenz und die Möglichkeit des anodischen Bondens mit Silizium - HermeS® Through-Glass Via Wafer bieten eine Reihe von Eigenschaften, die für die Entwicklung von kompakten und extrem langlebigen MEMS-betriebenen Bauteilen und Sensoren wichtig sind.

Die außergewöhnlichen Eigenschaften von HermeS®

Den Risiken geringerer Effizienz entgegenwirken

Die Kombination aus widerstandsfähigen Materialien und Glas-Metall-Technologie hilft MEMS-Bauteilen dabei, mit verschiedenen Risiken umzugehen - von regelmäßigen medizinischen Sterilisationsverfahren bis hin zu industriellen Produktionslinien mit einer hochkorrosiven Umgebung.

Langlebigere Komponenten

Die hohe mechanische, thermische und chemische Widerstandsfähigkeit der HermeS®-Glaswafer trägt maßgeblich zu einer längeren Lebensdauer der MEMS-Bauteile bei.

Miniaturisierungsoptionen

Da SCHOTT HermeS® Wafer mit hermetisch integrierten Metallkontakten direkt auf ein Silizium-MEMS aufgebracht werden können, ermöglicht dies eine erhebliche Miniaturisierung im Bauteildesign - bis zu 80 % kleiner als keramische MEMS-Bauteile.

Qualitätssicherung

Im Vergleich zu TSV (Through Silicon Vias) und anderen TGVs ermöglichen HermeS®-Wafer eine bessere Verarbeitung und Qualitätskontrolle bei der Herstellung von MEMS-Bauteilen und Endanwendungen, da der Wärmeausdehnungskoeffizient des Glasmaterials und der integrierten Metallkontakte aufeinander abgestimmt wird.
Waferspezifikationen
Glasspezifikationen

Waferspezifikationen

Technische Daten des Wafers
Dicke des Wafers 500 ±20 μm (min. 280 μm)
Durchmesser des Wafers 4", 6", 8"
Abstand der Pins (Via Pitch) 250 μm 200 μm 150 μm*
Via-Durchmesser 100 μm 80 μm 50 μm*
Via Dichte 50 k* (6"), 100 k* (8")
Via Materialien Wolfram (W) - in Kombination mit Borofloat®33 und AF 32®eco 33
Eisen-Nickel (FeNi42) - in Kombination mit D 263®T eco
(weitere Materialien auf Anfrage)
Hermetizität [≤ 1 × 10–9Pa · m3/s], [≤ 1 × 10–8mbar/s], [≤ 1 × 10–8atm cc/s]

*befindet sich in der Weiterentwicklung

Glasspezifikationen

Technische Daten des Glases
Glasmaterial Borofloat®33 AF 32®eco 33 D 263®T eco
Wärmeausdehnungskoeffizient
 3,25 x 10-6/K
(an Si angepasst)		 3,2 x 10-6/K
(an Si angepasst)		 7,2 x 10-6/K
Dielektrische Konstante @ 1MHz 4,6 5,1 6,7
Brechungsindex (@ 600 nm) 1,47 1,51 1,52

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