HermeS®
HermeS® Glaswafer-Substrate mit hermetisch eingeschmolzenen TGV (through-glass vias) Metallkontakten ermöglichen ultra-miniaturisierte, vollhermetische Sensoren und MEMS-Bauteile in Wafer Level Chip Size (WLCSP). Die fine-pitch Pins ermöglichen eine zuverlässige Übertragung von elektrischen Signalen und Strom in und aus dem MEMS-Bauteil.
Ultrazuverlässiges MEMS-Packaging in Chipgröße
Vom Makro- bis zum Mikrobereich ermöglichen HermeS® TGV-Wafer die Fertigung elektronischer Gehäuse für MEMS-Bauteile in miniaturisierten Anwendungen in der Industrie- und Automobilsensorik sowie in medizinischen Instrumenten, in denen Medizinelektronik so verkapselt werden kann, dass sie Körperflüssigkeiten und Sterilisationszyklen über lange Zeiträume hinweg standhält.
Vorteile gegenüber TSV und Keramik-Packaging
Da Glas eine höhere Widerstandskraft hat, können HermeS® TGV-Wafer die Effizienz von MEMS-Bauteilen deutlich verlängern. Hervorragende HF-Performance und optische Transparenz sind weitere Vorteile. Darüber hinaus ermöglichen überragende Miniaturisierungsmöglichkeiten mit einer um 80 % kleineren Grundfläche im Vergleich zu Keramikgehäusen, da die TGVs direkt mit dem Silizium-MEMS gebondet werden können.
Hohe Dichtigkeit
Die seit Jahrzehnten bewährte Glas-Metall-Versiegelungstechnologie von SCHOTT sorgt für vollkommene Gasdichtigkeit der TGV-Wafer Packages und schützt die Übertragung von elektrischen Signalen und Strom in das MEMS-Bauteil.
Materialeigenschaften im Detail entdecken
Erstklassige Zuverlässigkeit
Langfristige Performance des MEMS-Bauteils aufgrund der höheren mechanischen, thermischen und chemischen Widerstandsfähigkeit von Glas.
Hohe HF-Leistung
Ausgezeichnete Hochfrequenz-Performance aufgrund der geringen dielektrischen Konstante von Glas und der hohen Leitfähigkeit der Via-Materialien.
Optische Transparenz
Die Transparenz von Glas ermöglicht eine bessere Verarbeitung und Qualitätskontrolle während des Produktionsprozesses eines MEMS-Bauteils.
Miniaturisierte Gehäuse
HermeS® ermöglicht extrem miniaturisierte Designs, da die TGV direkt auf dem Silizium-MEMS angebracht werden können.
Kristina Gruber
Product/Sales Manager