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Caractéristiques techniques de Glass Panels

SCHOTT Glass Panels offre une combinaison exceptionnelle de matériaux et de caractéristiques de produits adaptés aux exigences des emballages avancés de puces 2,5D et 3D. Avec leur dilatation thermique variable et leurs excellentes propriétés diélectriques, combinées à une qualité de surface et à une précision géométrique optimales, les panneaux SCHOTT Glass Panels sont idéaux pour les applications électroniques haute performance. Grâce à leur capacité de transmission des signaux optiques, les panneaux en verre sont bien préparés pour les prochaines générations d’emballage, telles que les optiques co-emballées.

SCHOTT Glass Panels pour l’emballage avancé des semi-conducteurs

Variabilité géométrique

Les SCHOTT Glass Panels sont disponibles dans une large gamme de dimensions, y compris une taille de 510 x 515 mm et des épaisseurs allant de 0,5 à 1,1 mm. Des tailles personnalisées sont disponibles sur demande, garantissant des tolérances strictes pour répondre aux exigences de traitement et de performance des emballages avancés.

Dilatation thermique sur mesure

SCHOTT Glass Panels propose une gamme de coefficients de dilatation thermique (CTE) allant de 3 à 8 ppm/K et plus. Cela permet d’assurer la meilleure compatibilité possible avec les divers semi-conducteurs et autres matériaux partenaires assemblés ensemble dans le boîtier.

Qualité de surface et stabilité mécanique supérieures

Dotés d’une qualité de surface ultra-lisse reproductible avec une rugosité inférieure à 1 nm, les panneaux SCHOTT Glass Panels fournissent la base optimale pour la métallisation en ligne fine avec une grande résistance au décollement. Leur excellente rigidité mécanique garantit des performances fiables dans les applications d’interconnexion exigeantes à haute densité.

Prêt pour une structuration haut de gamme

Les panneaux SCHOTT Glass Panels permettent à la fois une structuration extrêmement fine des lignes de cuivre sur la surface et une structuration précise à travers le substrat en verre. La capacité à prendre en charge la structuration laser TGV haute densité ainsi que les grandes ouvertures pour l’intégration de composants actifs et passifs en font une solution idéale pour une interconnectivité avancée haute densité.
Propriétés techniques
Propriétés* Spécifications
Plage de CTE (20 – 300 °C)**

3,2  |  3,3  |  5,0  |  7,2
Format 510 x 515 mm
Épaisseur du panneau** (initiale)
 0,5 – 1,1 mm
Plage de tolérance d’épaisseur***
 ± 10 – 20 µm
Plage TTV***
 ≤ 10 – 20 µm
Plage de déformation***
 ≤ 100 – 200 µm
Rayures/Bavures
 40/20
Particules (non retirables)
 ≤ 100 – 200 µm
Défauts de bordure
 ≤ 100 – 200 µm
Usinage des bords
 forme arrondie ou chanfreinée, meulée

*     Spécifications plus précises sur demande 
**   Autres matériaux ou épaisseurs sur demande
***  Selon le type et l’épaisseur du verre

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