Empaques microelectrónicos
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Datos técnicos de los empaques microelectrónicos

SCHOTT cuenta con más de 80 años de experiencia en el desarrollo y la fabricación de embalajes sellados herméticamente y es el único proveedor europeo que ofrece una completa gama de productos con tecnología de embalaje hermético. Al abordar in-house todos los procesos esenciales y críticos para la calidad, podemos ofrecer componentes totalmente personalizados que cumplen incluso con los requerimientos más estrictos.

Excelentes propiedades y una amplia gama de opciones

Confiabilidad real

Como proveedor especializado con décadas de experiencia en aplicaciones críticas para la seguridad, SCHOTT fabrica productos que cumplen con las más altas exigencias de rendimiento y longevidad, incluso en entornos de trabajo con presiones extremas, vibraciones y temperaturas de hasta 175 °C (347 °F).

Grandes en miniaturización

El sellado de vidrio a metal permite la producción de soluciones de interconexión 3D en miniatura, dando paso a la capacidad de entrada/salida de alta densidad en empaques herméticos pequeños con alto recuento de E/S.

Gestión térmica superior

Los empaques microelectrónicos SCHOTT ofrecen una conductividad térmica extraordinaria y una potente resistencia a temperaturas superiores a 300 °C, lo que los hace adecuados para gestionar el calor en aplicaciones de alta potencia.

Productos de alta velocidad. Soluciones integradas

Para cumplir con los requerimientos de alta velocidad, ofrecemos puertos coaxiales de alta frecuencia y componentes integrados como conectores o circuitos. Esto aumenta la eficiencia para los clientes, permitiéndoles eliminar estos pasos de sus propios procesos de producción.
Tecnología
Especificaciones técnicas

Tecnologías

Sellado de vidrio a metal – SCHOTT GTMS

  • Los empaques microelectrónicos sellados de vidrio a metal (GTMS) ofrecen un rendimiento excelente a la hora de proteger eficazmente los sistemas electrónicos y los componentes sensibles de las condiciones ambientales adversas y respaldar la transmisión eficiente de señales ópticas.

  • Los empaques GTMS de SCHOTT son extremadamente eficaces para proteger una amplia gama de componentes (electrónicos, optoelectrónicos y microelectrónicos) en diversos campos industriales y técnicos, incluidos el envasado para microondas, tecnología médica y de sensores y componentes electrónicos de energía.

  • Transmisión eficiente de señales ópticas. Protección para piezas electrónicas, optoelectrónicas y microelectrónicas. Diversos usos, desde tecnología de sensores hasta componentes electrónicos de energía.
    Obtenga más información sobre la tecnología de sellado de vidrio a metal.

Soldadura por láser

  • La soldadura por láser es un proceso innovador que abre nuevas posibilidades para la unión eléctrica y mecánica de componentes con la misma composición de materiales o con composiciones diferentes.

  • Con este enfoque, el sellado hermético se forma a temperatura ambiente, lo que protege los componentes electrónicos de daños por calor.

  • La soldadura por láser es una técnica flexible con múltiples posibilidades de aplicación. Se puede realizar a nivel de componentes hasta las básculas de procesamiento por lotes, lo que facilita y hace rentable el escalado para la fabricación de gran volumen.

  • Dado que la soldadura por láser utiliza un material resistente a la corrosión, es especialmente adecuado para aplicaciones médicas como implantes médicos, baterías y endoscopios.

Soldadura fuerte

  • La soldadura con estaño permite la conexión eléctrica, mecánica y térmica de componentes que utilizan los mismos o diferentes materiales con CTE similares.

  • Estas técnicas de conexión funcionan bien para cualquier aplicación, pero son especialmente útiles para paquetes exigentes que tienen un gran número de interfaces eléctricas, ópticas, mecánicas y térmicas.

  • La soldadura con estaño es ideal para grandes carcasas de metal porque permite procesos de fabricación rentables, como la embutición profunda y el moldeo por inyección de metal.

  • La cascada de soldadura puede describirse a temperaturas en el intervalo de 1100 °C a temperaturas de soldadura blanda de 180 °C.

Especificaciones técnicas

Empaques microelectrónicos de SCHOTT

Datos técnicos

 Hermeticidad al gas

  • Hermeticidad: mejor que 1 × 10-8 mbar × l/s

 Resistencia a las altas temperaturas

  • Resistencia a las altas temperaturas: > 250°C

  • Estabilidad al choque térmico: -65 °C a 150 °C durante 15 ciclos

 Resistencia química

  • Resistencia a la niebla salina: Los recubrimientos especiales pueden garantizar una alta resistencia a la corrosión
    después de pruebas de pulverización salina de 24 horas extremadamente agresivas 

 Formatos disponibles

  • Tipos mecanizados (solución personalizada) 

  • Flatpacks (soluciones estampadas) 

  • Plug-ins (soluciones estampadas) 

  Interfaces eléctricas

  • Paso de baja/alta tensión

  • Coaxial (por ejemplo, SMA, SMP, etc.) interfaces de alta frecuencia de hasta 80 GB/s

  • Interfaces de conectores de bastidores de conductores / BGA / PGA / estándares 

  • Pasantes para corrientes altas 

  Interfaces ópticas

  • Windows 

  • Lentes 

  • Casquillos de fibra óptica 

 Interfaces térmicas

  • Disipadores de calor (parciales) para disipar la pérdida de calor del dispositivo activo (Cu-W, Mo, Al-Si, Mo-Cu) 

  • Esparcidores de calor

 Metales

  • Metales estándar
    - Kovar 
    - Acero inoxidable 
    - Acero laminado en frío 
    - Cobre
    - Molibdeno
    - Cobre molibdeno
    - tungsteno de cobre (CuW)
    - Silicona de aluminio (AlSi)
    - Titanio y aleaciones de titanio

  • Metales para requisitos especiales
    - Titanio para requisitos ligeros, no magnéticos y biocompatibles
    - Aluminio para requisitos ligeros
    - Monel para entornos químicamente agresivos 

  • Recubrimientos metálicos disponibles
    - Níquel no electrolítico/electrolítico
    - Oro (Suave / Duro Au)
    - Cobre plateado

 Procesos de fusión disponibles

  • Sellado de vidrio a metal

  • Soldadura a baja temperatura

  • Soldadura a alta temperatura

  • Soldadura al vacío 

  • Soldadura con reflujo 

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Georg Mittermeier
Georg Mittermeier

Product Manager