FLEXINITY®
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FLEXINITY® connect

Con FLEXINITY® connect, SCHOTT amplía su gama de vidrios estructurados de alta precisión FLEXINITY® dirigidos a orificios muy pequeños en combinación con el mayor número de estructuras, adaptadas para embalajes avanzados de la industria de los semiconductores.

Satisfacer las exigencias del mañana de la industria del embalaje avanzado

La tecnología del mundo está cambiando a un ritmo sin precedentes. Los dispositivos son cada vez más pequeños, la comunicación cada vez más rápida y los sistemas electrónicos cada vez más complejos. Para seguirle el ritmo a este rápido desarrollo, SCHOTT ha creado una alternativa de alto rendimiento al laminado de silicio y cobre.

FLEXINITY® connect ofrece una mayor flexibilidad de diseño, además de recuentos de E/S más altos y menor resistencia eléctrica para embalajes de tecnología avanzada. Este fascinante sustrato de vidrio estructurado ofrece a los productores un nuevo nivel de libertad, lo que les permite impulsar aún más su tecnología.

En la actualidad, la industria de semiconductores utiliza placas de circuito impreso (PCB) e interpositores de silicio para soluciones de embalaje de chips, pero los sustratos de vidrio estructurado se han considerado una tecnología innovadora durante muchos años. Impulsado por la creciente necesidad de un mayor rendimiento en los centros de datos, el 5G y la conducción autónoma, el vidrio con estructura láser es perfecto para aplicaciones electrónicas.

¿Por qué el vidrio estructurado es la opción ideal?

Mientras que las soluciones laminadas de silicio y cobre son costosas y ofrecen un bajo rendimiento eléctrico y una confiabilidad limitada, la superficie lisa y el excelente coeficiente de expansión térmica (CTE) del vidrio estructurado ofrecen una alternativa de alto rendimiento a los materiales tradicionales. Esto lo convierte en el material más adecuado para embalajes de tecnología avanzada.
Gráfico que compara el diseño RDL y la coincidencia del CTE del vidrio con el laminado de silicio y cobre

¿Por qué utilizar vidrio estructurado?

Las placas de circuitos de vidrio no solo reducen el tamaño y mejoran su rendimiento, sino que también permiten la incrustación, en comparación con los sistemas de interposición tradicionales. Gracias al núcleo de vidrio estructurado, se abren nuevas oportunidades en la industria del embalaje de chips semiconductores.


Los factores diferenciadores clave son:

  • Comparado con el silicio, el vidrio es capaz de mejorar el rendimiento de la señal y reducir su latencia, lo que conduce a mayores velocidades de microchip.
  • Gracias a menores costos de procesamiento, todos los dispositivos pasivos pueden colocarse en el vidrio estructurado
  • La capacidad de incrustación permite colocar todas las piezas pasivas del dispositivo cerca del semiconductor, lo que reduce la pérdida de energía y el ruido eléctrico.
  • El vidrio disminuye el tamaño y la carga térmica del embalaje para mejorar el rendimiento general.
Diagrama de las capas de un embalaje de interposición tradicional comparado con un envase de núcleo de vidrio

Embalaje con interposición tradicional 1) frente a un embalaje de núcleo de vidrio

1) Interpositor = Capa de redistribución + Vía metálica + Núcleo de silicio estructurado
Gloved hands holding square sample of FLEXINITY® connect structured glass
Diagram of the layers of semiconductor packaging showing SCHOTT FLEXINITY® connect structured glass substrate
Square sample of FLEXINITY® connect structured glass
Man holding square sample of FLEXINITY® connect structured glass

Características clave de FLEXINITY ® connect

Libertad de diseño
Libertad de diseño
FLEXINITY® connect ofrece la máxima flexibilidad en la colocación de intercaladores a través del vidrio, brindando a los fabricantes un alto grado de libertad de diseño.
Mayor estabilidad
Mayor estabilidad
Las grandes cavidades con un marco estable permiten una integración confiable del dispositivo.
Millones de orificios
Millones de orificios
El rápido proceso de producción de SCHOTT da como resultado orificios casi ilimitados para una integración óptima, ofreciendo los recuentos de E/S más altos al menor costo.
Mayor confiabilidad
Mayor confiabilidad
Expansión térmica adaptada para una alta confiabilidad y rendimiento.
Reducida resistencia eléctrica
Reducida resistencia eléctrica
Las geometrías de los orificios rectas y sin ángulo cónico, dan como resultado una baja resistencia eléctrica y una metalización más sencilla.

Últimas aplicaciones de FLEXINITY® connect

Internal view of a data center with banks of network storage
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Informática de alto rendimiento

El aumento exponencial de las redes de datos y los sistemas de IA ha generado una creciente demanda de soluciones de embalaje avanzado que combinen una alta estabilidad térmica con una baja pérdida eléctrica. La expansión térmica regulada de FLEXINITY® connect permite soportar altas cargas térmicas, mientras que su baja constante dieléctrica reduce el retraso de señales digitales.

Earth seen from space with light clusters and interconnecting lines
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Comunicaciones

La comunicación móvil y el Internet de las cosas (IoT) están aumentando tanto en velocidad como en presencia, con las soluciones de antena integrada en paquete (AiP), MEMS, filtros y componentes activos y pasivos para la miniaturización. FLEXINITY® connect tiene una gama de características que permite elaborar placas de circuito de vidrio para comunicaciones 5G y 6G, así como la IA.

Front view of a car in darkness with headlights on
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Industria automotriz

Actualmente, la industria automotriz experimenta grandes transformaciones, y la movilidad autónoma es uno de sus principales avances. El aumento de las aplicaciones de comunicación en vehículos y radares ha dado lugar a una demanda de embalaje electrónico que ofrezca bajos coeficientes térmicos en un amplio rango de temperaturas, así como una reducción de las pérdidas dieléctricas y una alta flexibilidad.

Gloved hands holding a piece of structure glass with protein hologram above
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Diagnóstico médico

FLEXINITY® connect ofrece un número cada vez mayor de aplicaciones en la industria médica, desde microfluidos para el análisis de diagnóstico inmediato hasta la detección de alto rendimiento en investigación y desarrollo y ciencias biológicas. Su alta precisión en el rango de μm lo hace perfecto para el diagnóstico de moléculas, mientras que la secuenciación de última generación (NGS) se beneficia de sus intercaladores a través del vidrio con separación estrecha.

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