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Gekühlte Kupfer-TO-Sockel für Transistor Outline-Gehäuse

Wärmeableitungsfunktionen für Laseranwendungen mit hoher Leistung oder sichtbarem Licht.

Über

Immer wenn Hochleistungslaser eingesetzt werden, kann die Ableitung der erzeugten Wärme ein Problem darstellen. Kupfer mit seiner sehr hohen Wärmeleitfähigkeit hilft bei dieser Herausforderung. Gekühlte Kupfer-Sockel eignen sich für den Einsatz in Pico-Projektoren, LiDAR, Autoscheinwerfern usw.

Produktmerkmale

  • Wärmeleitfähiger Kupfer-Kühlkörper oder Block, auf TO-Basis gelötet.
  • Die Kupferform kann individuell angepasst werden.
  • Hohe transversale Positioniergenauigkeit besser als ± 0,03 mm (< < 2,0°).
  • Effiziente Wärmeabfuhr mit hervorragender Hermetizität.

TO-Sockel mit Kupfer-Kühlkörper

TO-Sockel mit Kupfer-Kühlkörper

Kupferblock-Sockel

Kupferblock-Sockel

TO 9 Produktmerkmale

  • Für die TO 9-Konfiguration zeigt die thermische Simulation einen thermischen Widerstand (Rth) bei einer Durchschnittstemperatur von 8,14 K/W (einschließlich Laser, Submount und Header).

  • Hohe Genauigkeit bei der Kontrolle der Oberflächenebenheit .

  • Kann verwendet werden , um blaue/rote/grüne/violette Laser mit höherer Leistung zu verpacken.

  • Für Anwendungen, die Hochleistungslaser erfordern, wie z. B. für Displayprojektoren, Automobile, Lasermarkierungen usw.

  • Auch kundenspezifische Ausführungen sind möglich. Kundenspezifisches Box-Design für Multi-Laser-Hochleistungsgehäuse kann basierend auf der Anwendung und dem Design des Kunden erfolgen.

Kupfer-Kühlkörper kann die Chip-Temperatur um 21 °C senken.

Bei einer Umgebungstemperatur von TA 25,0°C,
Das Full-CRS1010-Header-Design hat eine maximale Temperatur von 82,4 °C
CRS1010 + Cu-Kühlkörperdesign hat eine maximale Temperatur von 61,1 °C 

bei einer Umgebungstemperatur von TA 70,0°C,
Das Full-CRS1010-Header-Design hat eine maximale Temperatur von 128.3°C
CRS1010 + Cu-Kühlkörperdesign hat eine maximale Temperatur von 106,6 °C 

Produktleistung

Vollständig CRS1010 Sockel

simulation result for Full CRS1010 header  at ambient temperature of 25 oC

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 25,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 6,0 W:

Cu-Kühlkörper

simulation result for Copper heatsink header at ambient temperature of 25 oC

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 25,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 6,0 W:

Produktleistung

Vollständig CRS1010 Sockel

simulation result for Full CRS1010 header at ambient temperature of 70 oC

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 70,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 6,0 W:

Cu-Kühlkörper

: simulation result for Copper heatsink header at ambient temperature of 70 oC

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 70,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 6,0 W:

Kupfer-Kühlkörper kann die Chip-Temperatur um 22 °C senken.

Bei einer Umgebungstemperatur von TA 25,0°C,
Das Full-CRS1010-Header-Design hat eine maximale Temperatur von 56,4 °C
CRS1010 + Cu-Kühlkörperdesign hat eine maximale Temperatur von 34,6 °C 

Bei einer Umgebungstemperatur von TA 105,0°C,
Das Full-CRS1010-Header-Design hat eine maximale Temperatur von 136,4 °C
CRS1010 + Cu-Kühlkörperdesign hat eine maximale Temperatur von 114,6 °C 

Produktleistung

Vollständig CRS1010 Sockel

simulation result for Full CRS1010 header  at ambient temperature of 25 oC

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 25,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 3,0 W:

Cu-Kühlkörper

copper header simulation-6-V2.png

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 25,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 3,0 W:

Produktleistung

 

Vollständig CRS1010 Sockel

simulation result for Full CRS1010 header  at ambient temperature of 105 oC

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 105,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 3,0 W:

Cu-Kühlkörper

simulation result for Copper heatsink header at ambient temperature of 105 oC

Versuchsbedingungen: TA (Umgebungstemperatur) = 105,0 °C, PH (Kraft-Wärme)= 3,0 W:

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