DML TEC TO-Gehäuse

Leistungsstarke, miniaturisierte und kosteneffiziente Alternative zu Mikroelektronikgehäusen („Box Packages").

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Produktdetails

Der SCHOTT TEC TO ist ein neu entwickeltes Transistorgehäuse (TO), das sich ideal für die Kapselung von Laserdioden eignet, die einen thermoelektrischen Kühler (TEC) benötigen. Der thermoelektrische Kühler ermöglicht eine kontrollierte Wärmeableitung, was zu geregelten und stabilen Laserwellenlängen und einer höheren Leistungssignalübertragung führt.

DML TEC TO für einkanalige DWDM in 25G CPRI, XGPON OLT Tx und andere Tunable Laser Anwendungen.

Produktmerkmale

  • Ausgelegt für 25G DFB-Laser (auf TEC).
  • Enthält einen Submount mit 25 Ohm Impedanz G-S-G-S-G-Spuren mit einer Kapazität von 25 GBit/s.
  • Asymmetrisches Design für Massenproduzierbarkeit zu erschwinglichen Preisen.
  • Potenzielle Anwendung in XGPON.

Produktbilder

DML TEC TO
DML TEC TO mit Komponenten
DML TEC TO - Twin Tower

Produktleistung

S11 (dB) - Reflexionsdämpfung

S11 (dB) - Reflexionsdämpfung

S11 Besser als -15 dB bei 25 GHz für Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s.

S21 (dB) - Einfügedämpfung

S21 (dB) - Einfügedämpfung

S21 3 dB Bandbreite besser als 30 GHz.

DML TEC TO-Simulationsgrafik

DML TEC TO-Simulationsgrafik

Twin Tower DML TEC TO

S11 (dB) - Reflexionsdämpfung

S11 (dB) - Reflexionsdämpfung

S11 Besser als -15 dB bei 20 GHz für Geschwindigkeiten von bis zu 25 Gbit/s.

S21 (dB) - Einfügedämpfung

S21 (dB) - Einfügedämpfung

S21: 3 dB Bandbreite besser als 35 GHz.

Twin Tower-Simulationsgrafik – Port 1 Port 3

Twin Tower-Simulationsgrafik – Port 1 Port 3

Twin Tower-Simulationsgrafik – Port 2 Port 4

Twin Tower-Simulationsgrafik – Port 2 Port 4