Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler
Technologie
Der Herausforderung gewachsen: Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler ist eine bewährte Alternative, die Vorteile gegenüber existierenden Gehäusetechnologien bietet, darunter anodisches Bonden, Direkt-/Fusions-Bonding sowie Glasfritten- oder Epoxid-Einkapselungen (UV und thermisch).
SCHOTT Primoceler kann HermeS® Glaswafer mit hermetischen „Through Glass Vias“ verwenden, wenn elektrische Durchführungen erforderlich sind.
Das Bonding-Prinzip
Die SCHOTT Primoceler Glas-Glas-Verschmelzung erfolgt durch einen speziellen Laser - bei Raumtemperatur und ohne jegliche Additive.
Wafer-Level Prozess
Glas-Micro-Bonding von SCHOTT Primoceler ist ein hocheffizientes Wafer-Level Verfahren, das eine hohe Replizierbarkeit, kleinere Bauteile und mehr Bauteile pro Wafer als bei herkömmlichen Verfahren ermöglicht.