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Line of industrial computer systems and communication networks

Halbleiter & Datakom

Halbleiter- und Datakom‑Technologien treiben unsere vernetzte Welt an. Im Zeitalter von KI gestalten sie ganze Branchen neu – und sorgen für Innovationen in AR/VR, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, Mobilität und der Zukunftsforschung.

Zukunft gestalten mit Spezialwerkstoffen

Mit dem technologischen Fortschritt stößt das Moore’sche Gesetz zunehmend an seine Grenzen. Diese Barrieren zu überwinden erfordert echte Durchbrüche – und genau dort setzt SCHOTT an. Als Pionier für Spezialmaterialien befähigt SCHOTT führende Halbleiter‑ und Datakom‑Unternehmen, die aktuell größte Herausforderungen der Branche zu meistern.

    Trends und Herausforderungen

    Person holding with both hands a chip
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    Trend 1: Mehr als Moore

    1965 beobachtete Gordon Moore, dass sich die Schaltungsdichte auf einem Chip alle zwei Jahre verdoppelt. Heute, da sich die Chip-Funktionsgrößen der atomaren Grenzen nähern, stößt die weitere Miniaturisierung an ihre physikalischen Grenzen. Aber die Materialwissenschaft definiert Advanced Packaging neu. Glassubstrate der nächsten Generation bieten einen Duchbruch in der Chipleistung - sie liefern bis zu 40% mehr Geschwindigkeit und eröffnen dadurch neue Möglichkeiten.
    Weitere Informationen
    Illustration of a blue computer chip in the centre of a circuit board
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    Trend 2: Energieeffiziente Chips für die Zukunft

    Wussten Sie, dass eine einzige KI-Interaktion - etwa eine ChatGPT-Anfrage - so viel Energie verbrauchen kann wie eine 10-W-Glühbirne, die 18 Minuten lang leuchtet? KI-Anwendungen sind auf spezialisierte Chips angewiesen, die riesige Datenmengen mit unglaublicher Geschwindigkeit verarbeiten und dafür viel Eenergie benötigen. Glassubstrate können die Effizienz von Halbleitern revolutionieren, die Leistung steigern und gleichzeitig den Enenergieverbauch senken. So kann KI nachhaltiger für die Zukunft gestaltet werden.

    Man working at a machine
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    Trend 3: Präzision jenseits aller Vorstellungskraft

    Auf der Suche nach höchster Präzesion packt die Halbleiterindustrie immer mehr Transistoren in immer kleinere Chips. Fortschrittliche Lithografiemaschinen verwenden ultrakurze Wellenlängen des Lichts, um Merkmale zu ätzen, die 10.000-mal feiner sind als ein menschliches Haar. Möglich wird diese Präzision durch die Spezialmaterialien von SCHOTT. Unsere Glaskeramiken, optische Gläser und flexiblen Lichtleiter bieten wesentliche Eigenschaften - wie die nahezu Nullausdehnung von ZERODUR - um die nächste Generation der Halbleitertechnologie zu ermöglichen.

    Mit Spezialmaterialien die Halbleitertechnologie transformieren

    Unser Beitrag zu fortschrittlichen Halbleiterfertigungsprozessen

    Bei SCHOTT verschiebt unsere Leidenschaft für Innovation die Grenzen der Technologie. Mit erstklassiger F&E-Expertise und einem unübertroffenen Portfolio an Spezialmaterialien treiben wir bahnbrechende Entwicklungen voran, die Branchen verändern und das Leben verbessern.

    Als vertrauenswürdiger Partner bieten wir Branchenführern die hochwertigsten Materialien und fundiertes technisches Know-how – und verwandeln damit Herausforderungen in Lösungen. Gemeinsam gestalten wir die Zukunft der Technologie.

    Spezialmaterialien: Katalysator für grenzenlose Innovation

    Von großen Panels für die Multichip-Integration bis hin zu dünnen Interposern mit ultrahohe TGV-Dichte nahe der Chipkante, unterstützt SCHOTT die Halbleiter- und Datenkommunikationsindustrie mit einem umfassenden Angebot an Spezialgläsern und -materialien. Als vertrauenswürdige Glasexperten ermöglichen wir schnelle Fortschritte bei Spitzentechnologien, um eine Hochleistungszukunft zu entfesseln.

    SCHOTT-Semicon Glass Solutions-Picture-Glass powered Chip_06_B

    Fortschrittliches IC-Packaging und Integration

    • Glas Carrier: Wafer und Panels für die IC-Fertigung und Advanced Packaging, einschließlich Fan-Out-Wafer- und Panel-Level-Packaging (FO-WLP/FOPLP)
    • Glassubstrat: Glass Panels für die Strukturierung und Laminierung zur Herstellung hochdichter Advanced Packaging Substrate und Interposer
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    Two SCHOTT employees transport a large cylindrical quartz glass component

    Verbrauchsmaterialien für Front-End-Prozesse

    • Plasmaätzgeräte: Quarzwerkstoffe als Schlüsselwerkstoffe zum Schutz von für Kammerkomponenten
    • Epitaxiegeräte: Quarzglas für Komponenten in Epitaxiekammern
    • Diffusionsausrüstung: Quarzglasmaterialien für Diffusionsprozesse
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    Blue circuit board with microchips

    Lithografie

    • Display-Lithografie: Glas in Technologien zur Herstellung von Displays
    • IC-Lithografie: Glas für Anwendungen in der Herstellung integrierter Schaltkreise (ICs)
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    Microscopic pressure sensor for MEMS package

    Sensoren

    • Drucksensoren: Glas in der Drucküberwachung von Halbleiterprozessen
    • Aktoren: Glas ermöglicht langfristige Präzision piezoelektrischer Aktoren
    • Gassensoren: Glas in Umweltüberwachungs- und Sicherheitsanwendungen
    • Temperatursensoren: Glas für faseroptische Temperaturmessung
    • Positionssensoren: Faseroptische Lichtleiter für interferometrische Messungen
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    Series of blue and yellow wires going into a network device

    Optoelektronik

    • Laserkomponenten: Glas für Anwendungen in der Datenkommunikation und Sensorik
    • Photodetektoren: Glas für Sensoren zur Lichterkennung
    • LEDs: Glas in der Licht- und Displaytechnik
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    Two scientists working in a laboratory looking at mirror discs

    MEMS

    • MEMS Packaging: Glaslösungen für die Verkapselung von MEMS-Bauteilen
    • MEMS-Spiegel: Glas in optischen Systemen und Scannern
    • Drucksensoren: Glas für Drucksensoren in der Automobil- und Medizintechnik
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      Illustration of a high power electronics system with interconnecting lines

      Leistungselektronik

      • Leistungsmodule: Glas in integrierten Modulen für die Leistungselektronik
      Weitere Informationen
      Series of high performance communication antennas on a mast

      Hochfrequenztechnik

      • HF-Filter: Glas für Hochfrequenzfilter in Telekommunikationsanwendungen
      • Antennen: Glas in drahtlosen Kommunikationssystemen
      • Radarkomponenten: Glas in Automobil-, Luft- und Raumfahrtanwendungen
      Weitere Informationen

      Vielseitiges Spezialglas für anspruchsvolle Anwendungen

      Spezialglas ist ein bemerkenswert vielseitiges Material, das in der Hightech-Industrie eine wichtige Rolle spielt. Die Materialien von SCHOTT reichen von ultradünnem und ultraflexiblem bis hin zu ultrastarkem Glas, das für die Anforderungen modernster Anwendungen entwickelt wurde.

      Als Pionier im Bereich Spezialglas bieten wir ein umfangreiches Portfolio an Materialien und fortschrittlichen Verarbeitungsmöglichkeiten – speziell für die Halbleiter- und Datakommunikationsbranche.

      Hochreiner Quarz ist ein Schlüsselmaterial in der Halbleiterherstellung, das insbesondere im gesamten Frontend-Prozess verwendet wird. SCHOTT liefert Quarz-Basismaterialien von Standardreinheit bis hin zu ultrahoher Reinheit und nahezu endgültiger Form, die auf die Anforderungen fortschrittlicher Prozesse zugeschnitten sind.

      Substrate, Wafer und Panels

      Substrate und Wafer für die Halbleiterproduktion.

      Two glass panels with 3D colored graph

      Optische Glasfasern

      Faseroptische Lösungen für optische Sensorik und Metrologie

      Splitter - Light Guides - Subassemblies

      Quarzglas Basismaterialien

      Hochreines Quarzglas ist für fortschrittliche Halbleiter-Front-End-Prozesse unverzichtbar. Wir bieten eine breite Palette an endkonturnahen Geometrien – von der Großserienfertigung bis hin zu Einzelstücken – und unterstützen damit das Verbrauchsmaterialgeschäft führender Gerätehersteller sowie deren Fabricators mit Blick auf die Endanwendung von Halbleiterfabriken. Unsere Prozesse und Kapazitäten sind darauf ausgelegt, typische Nachfrageschwankungen im Halbleiterbereich aufzufangen und auch unter volatilen Marktbedingungen eine stabile Versorgung zu gewährleisten.

      • Endkontournahe Fertigung

      • Ätzringe (Fokus/Kante/Abdeckung) zur Nutzung in Plasmaätzanlagen

      • Flansche und Auskleidungen für Epitaxie- und Diffusionsanlagen

      Mehr über Ilmasil™ Quarzglas
      Quartzglass Overview

      ZERODUR®-Glaskeramik

      ZERODUR®-Glaskeramik bietet eine unübertroffene thermische Stabilität für fortschrittliche Lithografiesysteme. Durch nahezu keiner Wärmeausdehnung kann eine präzise Waferpositionierung und konstante Leistung unter extremen Bedingungen gewährleistet werden. Mit ihrer außergewöhnlichen Homogenität und mechanischen Festigkeit ist ZERODUR® die Grundlage für kritische Komponenten. Sie hat sich in der EUV-Lithografie bewährt und ermöglicht die für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation erforderliche Genauigkeit.

      Mehr über ZERODUR® Glaskeramik
      SCHOTT Zerodur® glass-ceramics for lithography

      Entdecken Sie unser neuestes solutions Magazin

      In dieser Ausgabe des solutions Magazins werfen wir einen genaueren Blick auf die Innovationen, die die Art und Weise verändern, wie die Welt High-Performance-Computing aufbaut und skaliert. Folgen Sie den untenstehenden Links, um tiefere Einblicke in den Aufstieg von Glassubstraten, die technischen Herausforderungen hinter dem Packaging der nächsten Generation und die Möglichkeiten zu erhalten, die sich durch die Konvergenz von Materialwissenschaft und Halbleiterdesign ergeben.

      Scientist inspecting glass-based semiconductor packaging

      Kann Glas das Mooresche Gesetz am Leben erhalten?

      Herkömmliche Chips stoßen an ihre physikalischen Grenzen. Glas bietet einen Weg in die Zukunft.

      Lesen Sie die ganze Geschichte
      Glass panels that enable high-density interconnectors for advanced semiconductor packaging

      Das Energiedilemma der KI

      KI verspricht, alles zu verändern, aber ihr Energiehunger droht den Planeten zu überwältigen.

      Lesen Sie die ganze Geschichte
      Mr. Jimmy Ye, the office IT engineer at server room of TC plant, Jinyun, China.

      Wie glasbasierte Chips die Technologie vorantreiben könnten

      Galss Core Substrates ermöglichen kleinere, schnellere Chips – und gestalten damit die nächste Welle der Konsumertechnologie.

      Lesen Sie die ganze Geschichte

      SCHOTT in den Medien

      Sonntag, 1. Dezember 2024
      Das große WIRED-Interview

      Herstellung von Mikrochips der nächsten Generation im Zeitalter der KI

      Beim The Big Interview von WIRED trafen sich Branchenführer, um sich darüber auszutauschen, wie sich KI auf die weltweite Halbleiterindustrie auswirkt und wie Spezialglas dazu beitragen kann, die größten Herausforderungen der Halbleiterindustrie von heute zu bewältigen.
      Entdecken Sie die wichtigsten Erkenntnisse aus dem Gespräch unseres Experten
      Donnerstag, 27. Juni 2024
      F&E 100

      SCHOTT TO PLUS Sockel sind der R&D 100-Gewinner des Tages

      Der renommierte R&D 100 Award würdigt Innovationen, die wirklich einen Unterschied machen. Im Jahr 2024 erhielten SCHOTT TO PLUS Sockel diese Auszeichnung für "doppelt so viele Daten über eine einzelne Faser wie bestehende Technologie bei gleichzeitiger Wirtschaftlichkeit".
      Erfahren Sie mehr über diese preisgekrönte Innovation
      Donnerstag, 19. Dezember 2024
      ZEIT ONLINE

      Schott erwirbt die Quarzglassparte von Qsil.

      Über den Spezialglasbereich hinaus hat SCHOTT seine Präsenz mit der Übernahme der QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau in Deutschland strategisch ausgebaut. Ihr einzigartiges Know-how und ihre spezialisierten Quarzglasfähigkeiten werden das vielfältige und hochtechnologische Produktportfolio von SCHOTT ergänzen.
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