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Données et télécommunications

Les réseaux de communication avancés dépendent de systèmes électroniques complexes, SCHOTT répondant à leurs demandes de plus de données en moins de temps. Nos composants de packaging TO PLUS® permettent une transmission de données à haut débit, tandis que les matériaux d’antenne et les packagings à l’échelle de la puce entièrement en verre offrent de nouvelles possibilités passionnantes. 

Optoélectronique

À mesure que volume de données transmises augmente, les composants optiques de plus en plus sensibles aux dommages. Ils nécessitent une protection fiable tout en permettant une transmission très précise du signal optique. Avec des packs TO PLUS® pouvant atteindre 50 gigabits par seconde, SCHOTT continue de montrer la voie en matière de boîtiers pour les réseaux à très grande vitesse. En outre, la technologie de micro-collage hermétique du verre Primoceler™ de SCHOTT marque le début d’une nouvelle ère en matière de boîtiers ultrafiable à l’échelle des puces.

Produits

Antennes

Le potentiel d'usage du verre et de la vitrocéramique dans les antennes hautes performances, ainsi les mâts d’émetteur pour communications mobiles, est un domaine passionnant de recherche et de développement. Réputée pour sa faible perte de rayonnement électromagnétique, la gamme SCHOTT de verres fins sert de substrats de réseau d'antennes, offrant un degré de miniaturisation et une efficacité supérieurs mais aussi une sensibilité inférieure aux interférences par rapport aux matériaux traditionnels.

Produits

Électronique haute puissance

Avec l’essor de la technologie 5G, l'augmentation des volumes de données sont plus exigeants que jamais, ce qui pose le défi de la chaleur générée par les composants et les systèmes. Des décennies d’expérience ont permis à SCHOTT de créer une gamme de composants d’emballage hermétiques et hétérogènes qui offrent une protection longue durée et une stabilité mécanique pour des systèmes électroniques de haute performance, permettant une transmission efficace.

Produits

Filtres RF

Les filtres RF sont un élément clé de la communication haut débit pour les smartphones contemporains. Nos substrats en verre structurent les filtres RF et garantissent leur stabilité mécanique.

Produits

Encapsulation

L'emballage pour protéger les données et l'électronique de télécommunication nécessite la bonne solution. Nous proposons des composants pour différentes entrées et sorties, propriétés de gestion thermique, vitesses de transmission, méthodes d'assemblage et exigences environnementales. Nous permettons un emballage hautes performances tel que le SMD et l'emballage à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WL-CSP), le module multi-puce, l'interposeur de verre et l'emballage de sortie de transistor haute vitesse.

Produits