Qu’est-ce que le SIP dans la conception d’emballage électronique ?
Le système en boîtier (SIP) est une technologie d’emballage avancée qui intègre plusieurs circuits intégrés ou composants électroniques, tels que des microcontrôleurs, des puces mémoire, des composants passifs ou des capteurs, dans un seul emballage. Le SIP est un sous-ensemble d’emballages microélectroniques qui permet plus de fonctionnalités dans un encombrement réduit, ce qui permet le développement de systèmes électroniques haute performance plus compacts et miniaturisés. Les variantes incluent le module multi-puces (MCM), le conditionnement sur conditionnement et le conditionnement 3D.
Bien que les méthodes SIP puissent généralement être utilisées avec différents types de composants, l’emballage MCM intègre spécifiquement des circuits intégrés. L'emballage MCM est souvent utilisé lorsque des performances élevées, la miniaturisation et une intégration système améliorée sont essentielles. Il est utilisé pour les microprocesseurs, les modules de mémoire et les systèmes électroniques avancés tels que les smartphones et les dispositifs de communication de données à grande vitesse.