Supports en verre haute performance pour le conditionnement avancé des semi-conducteurs
Que sont les wafers porteurs en verre ?
Pourquoi opter pour les supports en verre SCHOTT ?
Nos supports en verre sont essentiels dans les applications de semi-conducteurs en tant que substrats temporaires pour le collage et le décollage des wafers et des matrices de silicium. Le verre SCHOTT à transmission optique élevée – du rayonnement UV à l’IR – permet un décollage efficace assisté par laser et des solutions d’emballage avancées.
À mesure que les architectures de semi-conducteurs deviennent plus complexes, la demande de matériaux supports ultraplats, mécaniquement et chimiquement stables, ne cesse de croître. Les wafers et panneaux en verre sont largement utilisés dans les circuits intégrés 2,5D et 3D, les emballages à évent au niveau des wafers et des panneaux (FOWLP/FOPLP), ainsi que dans les applications d’amincissement des wafers.
Avantages des porte-verre
Les supports en verre prennent une importance croissante dans le monde en rapide évolution des semi-conducteurs. Cela s’explique par les propriétés clés suivantes :
Points forts des porte-verre
Propriétés géométriques du support en verre SCHOTT
| Élément | Wafer(1) | Panneau(1) |
|---|---|---|
| Format | 6 ", 8 ", 12 " [150–300 mm] | max. 650 × 650 mm(2) |
| Épaisseur(3) | 0,40 – 2,75 mm | 0,50 – 2,75 mm |
| Tolérance d’épaisseur(4) | ± 2,5 – 5,0 µm | ± 15 – 20 µm |
| Variation totale d’épaisseur (TTV)(4) | ≤ 0,5 – 2,0 µm | ≤ 15 – 20 µm |
| Déformation(4) | 12" : ≤ 50 µm 8" : ≤ 30 µm |
≤ 100 – 200 µm |
| Qualité cosmétique Rayure/Creux | 40/20 – 20/10 | 40/20 – 20/10 |
(1) Spécifications plus strictes sur demande
(2) Typiquement 600 x 600 mm
(3) Valeurs typiques, autres épaisseurs possibles sur demande
(4) Valeurs typiques, selon le type et l’épaisseur du verre
Collage et décollage du support en verre
Transmittance spectrale : épaisseur 1,1 mm pour λ = 250 nm à 400 nm
Transmittance spectrale : épaisseur 1,1 mm pour λ = 200 nm 500 nm
Le support en verre SCHOTT peut être livré comme suit :
- Plat/entaille : Selon la norme SEMI
- Marquage laser : Conformément à la norme SEMI, T7, code QR/numéro unique
- Nettoyage : Nettoyage aux ultrasons/mégasonique et salle blanche ISO 6
- Emballage : Contrôle et conditionnement selon ISO 6 en boites pour wafers (FOSB, RTU, etc.)
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