Support en verre
Que sont les wafers supports en verre ?
Les wafers supports en verre sont des plaquettes de précision en verre fin, comme le verre borosilicate et le verre alumino-borosilicate. Ils sont créés en sélectionnant un matériau en verre de haute qualité approprié qui est ensuite découpé et façonné avec soin.
Pourquoi le verre est-il idéal pour les semiconducteurs
Utilisées dans l’industrie des semiconducteurs, les wafers supports et les panneaux de support sont couramment utilisées pour fabriquer des composants indispensables tels que les circuits intégrés 3D et le WLP fan-out. Afin de résister aux températures élevées requises pour la production de semiconducteurs, les wafers supports et les panneaux sont habituellement fabriqués à partir d’un matériau très résistant à la chaleur.
Les wafers supports remontent aux premiers jours de la fabrication des semiconducteurs. À l'origine, le procédé de fabrication utilisait des wafers en silicium comme supports, mais des matériaux tels que le verre et la céramique ont ensuite été introduits. Le verre constitue désormais un substrat courant pour les wafers supports et est de plus en plus important dans le monde en constante évolution des semiconducteurs, et ce, pour un certain nombre de raisons.
Avantages des supports en verre
Les supports en verre sont de plus en plus importants dans le monde en constante évolution des semi-conducteurs. Ceci est dû aux propriétés clés suivantes :
Un verre brut de qualité élevée
La reproductibilité élevée de nos processus de fusion garantit une qualité élevée et constante du verre brut.
Gamme étendue de coefficients de dilatation thermique (CTE)
Cela permet de placer une gamme de matériaux en tant que wafers supports pendant le traitement des semiconducteurs, avec un coefficient de dilatation thermique étroitement adapté pour des résultats optimums.
Robustesse mécanique
L'excellente performance de traitement des wafers supports se traduit par une robustesse exceptionnelle dans des domaines tels que la résistance à la rupture.
Résistance aux produits chimiques et aux températures élevées
Le verre constitue un excellent matériau pour les supports, du fait de sa résistance élevée aux acides et à d’autres produits chimiques, ainsi que de son excellente résistance aux chocs thermiques.
Transparence
La transparence des supports en verre permet un processus de décollement au laser et une inspection en cours de processus. Il facilite également l’identification des problèmes de collage qui peuvent survenir.
Des tolérances extrêmement faibles
Les wafers supports offrent un niveau de variation d'épaisseur totale ≤ 3 µm, ce qui permet d’amincir les wafers en silicium et d’obtenir un gauchissement ≤ 50 µm, évitant ainsi un gauchissement plus important pendant le processus d’empilage des couches.
Forme et état
Le verre est idéal comme substrat porteur, car il est soumis à moins de restrictions de taille. Fabriqué comme un wafer, il présente les mêmes possibilités géométriques d’entaille et de chanfrein que les wafers en silicium, avec les avantages supplémentaires du verre.
Économique et durable
Grâce à leurs propriétés exceptionnelles, les wafers supports et les panneaux en verre peuvent être utilisées jusqu’à 10 fois, ce qui augmente la durabilité de ces composants essentiels et réduit les coûts.
Prêt pour les processus finaux
Les supports en verre permettent de manipuler des wafers/matrices en silicium dans la production de semiconducteurs.
Vaste choix de matériaux pour supports en verre afin de répondre aux exigences des clients
G1, G2 sont des matériaux sans alcalins
Les supports G1, G2 et G3 sont compatibles avec le coefficient de dilatation thermique du wafer en silicium
G5 et G6 répondent à des coefficients de dilatation thermique élevés de composé et d’autres matériaux d’interface
Propriétés géométriques du support en verre SCHOTT
| Propriétés géométriques | Valeur |
|---|---|
|
Variation totale d’épaisseur ultra-faible |
≤ 3 µm (standard) |
|
Tolérances d’épaisseur précises |
± 10 μm (standard) |
|
Déformation (en fonction des matériaux et des épaisseurs) |
≤ 50 µm (standard) |
|
Qualité esthétique (en fonction des matériaux et de l’épaisseur) |
Rayures/Bavures : |
Collage et décollage du support en verre
Transmittance spectrale : épaisseur 1,1 mm pour λ = 250 nm à 400 nm
Transmittance spectrale : épaisseur 1,1 mm pour λ = 200 nm 500 nm
Le support en verre SCHOTT peut être livré comme suit :
- Plat/entaille : Selon la norme SEMI
- Marquage laser : Code-barres/numéro unique
- Nettoyage : Nettoyage aux ultrasons/mégasonique et salle blanche ISO 6
- Emballage : Contrôle et conditionnement selon ISO 6 en boites pour wafers (FOSB, RTU, etc.)