Variantes del producto de los sustratos y láminas
Sustratos y láminas no pulidos
CARACTERÍSTICAS
Gracias a una rugosidad superficial muy baja por debajo de 0.5 nm y a las estrictas tolerancias de toda nuestra gama de productos, la técnica de "estirado descendente" produce superficies impecables perfectamente adecuadas para el ataque químico, el revestimiento y la adhesión.
SUS VENTAJAS
- Ataque químico preciso y de alto rendimiento en aplicaciones de semiconductores.
- Excelentes propiedades de transmisión.
- El comportamiento de adhesión facilita la aplicación de recubrimientos en el sustrato.
- Amplia variedad de tipos de vidrio y espesores, desde 30 µm hasta 1.1 mm.
Sustratos y láminas pulidos
CARACTERÍSTICAS
Los sustratos y láminas pulidos de SCHOTT ofrecen un TTV extremadamente bajo menor a 0.6 µm, sumado a una gran planicidad que garantiza una menor deformación o arqueamiento del vidrio. Son perfectamente adecuados para aplicaciones de encapsulado a nivel de lámina y lámina portadora de vidrio para IC 3D, IC RF y encapsulado de abanico a nivel de lámina. Con una amplia gama de materiales de alta calidad disponibles en la aclamada cartera de SCHOTT, las posibilidades son casi infinitas.
SUS VENTAJAS
- TTV extremadamente bajo y planicidad superior.
- Perfecto para procesos de apilado IC 3D de alta precisión.
- Diversos tipos de vidrio disponibles, lo que permite diferentes procesos de adhesión, como la adhesión láser temporal, la adhesión anódica y otras.
- También es ideal como sustrato para el encapsulado de abanico a nivel de lámina.
- Excelentes propiedades dieléctricas.
