View of the Earth from space with different light areas

Datos y telecomunicaciones

Las redes de comunicación avanzadas dependen de complejos sistemas electrónicos y SCHOTT apoya sus demandas proporcionando más datos en menos tiempo. Nuestros componentes de encapsulado TO PLUS® hacen posible que los datos se transmitan a gran velocidad y los materiales para antenas y el encapsulado de vidrio para la venta de chips a nivel de lámina ofrecen nuevas y fascinantes posibilidades. 
Serie de cables azul y amarillo que van a un dispositivo de red

Optoelectrónica

Con las crecientes demandas de transmisión de datos, los componentes ópticos y optoelectrónicos son cada vez más delicados y susceptibles a daños. Requieren una protección fiable a la vez que permiten una transmisión óptica de señales de alta precisión. Con los paquetes TO PLUS® de hasta 50 gigabits por segundo, SCHOTT continúa liderando el camino en el embalaje para redes de ultra-alta velocidad. Además, la tecnología de microadhesivo de vidrio PrimocelerTM de SCHOTT está dando paso a una nueva era de envasado a escala de chips ultra fiable y de vanguardia.

Serie de antenas de comunicación de alto rendimiento en un mástil

Antenas

El potencial del cristal y la vitrocerámica para su uso en antenas de alto rendimiento, como los mástiles de transmisores para comunicaciones móviles, es un área de investigación y desarrollo apasionante. Conocida por su baja pérdida de radiación electromagnética, la gama de cristales finos de SCHOTT sirve como sustratos de matriz de antenas, ofreciendo un mayor grado de miniaturización, mayor eficiencia y menor susceptibilidad a las interferencias en comparación con los materiales tradicionales.

Ilustración de un sistema electrónico de alta potencia con líneas de interconexión

Electrónica de alta potencia

La tecnología 5G emergente impone grandes exigencias a los volúmenes de datos y las capacidades de procesamiento. Esto da como resultado un aumento del calor residual de los componentes y sistemas. Gracias a nuestra experiencia, hemos podido desarrollar una gama de componentes herméticos y heterogéneos que brindan protección y estabilidad a largo plazo para la electrónica de alto rendimiento y garantizan un rendimiento y transmisión de señal eficientes.

Mujer mirando un smartphone con un podcast en la pantalla

Filtros de RF

Los filtros de RF son un componente clave para permitir una comunicación de gran ancho de banda en los teléfonos inteligentes actuales. Nuestros sustratos de cristal añaden estructura a los filtros de RF y garantizan la estabilidad mecánica.

Placa de circuitos compleja llena de microchips

Empaque de circuitos integrados

El empaquetado de circuitos integrados es esencial para proteger la electrónica de datos. Ofrecemos una amplia variedad de materiales y componentes para entradas y salidas, propiedades de gestión térmica y requisitos ambientales. Nuestros productos permiten empaques de alto rendimiento como SMD y empaquetado a escala de chip a nivel de oblea, módulo de múltiples chips, intercalador de vidrio y empaque de salida de transistor de alta velocidad.