Antenas

El potencial del vidrio y la vitrocerámica para su uso en antenas de alto rendimiento, como los mástiles de transmisores para comunicaciones móviles, es un área de investigación y desarrollo apasionantente. Conocida por su baja pérdida de radiación electromagnética, la gama de vidrios finos de SCHOTT sirve como sustratos de matriz de antenas, ofreciendo un mayor grado de miniaturización, mayor eficiencia y menor susceptibilidad a las interferencias en comparación con los materiales tradicionales.

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SCHOTT glass wafer substrates are used for a variety of RF filters in the communications industry

Filtros RF

Los filtros de RF son un componente clave a la hora de seleccionar la frecuencia adecuada para los teléfonos inteligentes actuales. Nuestros sustratos de vidrio añaden estructura a los filtros de RF y garantizan la estabilidad mecánica.

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Envase IC/PCB avanzado

A medida que la industria exige que se transmitan mayores cantidades de datos con mayor rapidez y en piezas electrónicas más pequeñas, las placas de circuitos impresos avanzados se han vuelto cada vez más populares, y los sustratos de vidrio fino SCHOTT son la opción ideal. También hay demanda de materiales ecológicos, con D263® T eco y AF32® eco que presentan una serie de credenciales medioambientales. La misma tecnología también permite un empaquetado IC miniaturizado.

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Radares

Los vehículos autónomos son un buen ejemplo de tecnología que se basa en el radar de ultra alta resolución para medir la velocidad de los objetos circundantes, sin embargo, necesitan componentes de contenedores herméticos y heterogéneos fiables para funcionar sin interferencias. La gama de contenedores herméticos y heterogéneos de SCHOTT elimina el deterioro potencialmente peligroso del rendimiento al proteger los componentes electrónicos sensibles del calor, la humedad, el impacto y otros factores ambientales.

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Electrónica de alta potencia

Con la tecnología 5G en aumento, los volúmenes de datos y los requisitos de procesamiento son más exigentes y con ello surge el desafío de aumentar el calor generado por los componentes y sistemas. Nuestra experiencia nos ha ayudado crear una gama de componentes de embalaje herméticos y heterogéneos que proporcionan protección a largo plazo y estabilidad mecánica para la electrónica de alta potencia, permitiendo una transmisión eficiente de la potencia y la señal.

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