HermeS®

La confiabilidad y el rendimiento de los dispositivos MEMS dependen de la solidez a largo plazo de la tecnología de embalaje MEMS. Los materiales sólidos y las opciones de diseño en miniatura permiten que las láminas Hermetic Through Glass Vias (TGV) HermeS® sean increíblemente versátiles, con funciones fundamentales para el sector de la medicina, las telecomunicaciones y las operaciones industriales y automotrices. 
A tiny micro-electro-mechanical system with SCHOTT HermeS® Hermetic Through Glass Vias Wafers

Sensores MEMS industriales y automotrices

El entorno de fabricación puede ser extremadamente adverso para los dispositivos y sensores accionados por MEMS. Por ejemplo, los sensores de presión en líneas de producción industriales y automotrices corrosivas requieren la protección que brinda la tecnología de láminas TGV para sobrevivir a los desafíos de la fabricación y operar de acuerdo a altos niveles de eficiencia.

A satellite using SCHOTT HermeS® TGV Wafers for radio frequency operations

MEMS RF

Los sistemas de comunicación se benefician de las láminas herméticas TGV HermeS® de SCHOTT, ya que proporcionan excelentes propiedades de radiofrecuencia gracias a su diseño miniaturizado y sus impresionantes capacidades herméticas.

Surgeons operating on a patient using medical equipment with SCHOTT HermeS® TGV Wafers

MEMS Médicos

Las láminas herméticas HermeS® TGV de SCHOTT son ideales para alojar dispositivos médicos MEMS, como sensores de presión sanguínea y neuroestimuladores, ya que su sólido embalaje electrónico protege al equipo de los fluidos corporales.

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