HermeS®
Los sustratos de láminas de vidrio HermeS® con intercaladores sólidos a través del vidrio (TGV) sellados herméticamente, permiten sensores ultraminiaturizados totalmente herméticos y dispositivos MEMS de tamaño tipo chip con nivel de lámina (WLCSP). Los intercaladores extremadamentes finos permiten la conducción confiable de las señales eléctricas y la entrada y la salida de energía del dispositivo MEMS.
Embalaje MEMS ultra confiable y con tamaño de chip
Desde macro hasta micro, las láminas TGV Hermes® ofrecen un embalaje electrónico para los dispositivos MEMS, incluidas las aplicaciones miniaturizadas en sensores industriales y automotrices a gran escala y equipos médicos, en los que la electrónica médica puede tener que embalarse para resistir fluidos corporales y ciclos de esterilización durante largos períodos de tiempo.
Ventajas con respecto al TSV y los embalajes cerámicos
Dado que el vidrio tiene propiedades de resistencia más altas, las láminas TGV HermeS® pueden incrementar significativamente la eficiencia de los dispositivos MEMS a largo plazo. El excelente rendimiento de RF y la transparencia óptica son otras ventajas, mientras que las capacidades superiores de miniaturización permiten un espacio de ocupación 80% menor en comparación con los embalajes cerámicos, ya que los TGV se pueden conectar directamente al MEMS de silicio.
Sellado de alto nivel
La tecnología líder en sellado de vidrio a metal de SCHOTT mantiene nuestro embalaje electrónico de láminas TGV totalmente hermético a los gases, protegiendo la transmisión de señales electrónicas y energía eléctrica a través de un dispositivo MEMS.
Conozca en detalle las propiedades del material
Confiabilidad superior
Rendimiento a largo plazo del dispositivo MEMS gracias a una mayor resistencia mecánica, térmica y química del vidrio.
Alto rendimiento de RF
Excelente rendimiento de RF, gracias a la baja constante dieléctrica del vidrio y a la alta conductividad de los materiales.
Transparencia óptica
La transparencia del vidrio facilita el procesamiento y el control de calidad en la fabricación de dispositivos MEMS.
Embalajes miniaturizados
HermeS® permite diseños extremadamente miniaturizados, ya que el TGV puede conectarse directamente al MEMS de silicio.
Kristina Gruber
Sales Director