Soporte de vidrio
¿Qué son las obleas portadoras de vidrio?
Las obleas portadoras de vidrio son discos de precisión de vidrio delgado, como el vidrio borosilicato y el vidrio de aluminoborosilicato. Se crean seleccionando un material de vidrio de alta calidad adecuado y cortándolo y moldeándolo cuidadosamente.
Por qué el vidrio es ideal para semiconductores
Utilizadas en toda la industria de semiconductores, las obleas portadoras y los paneles portadores se utilizan comúnmente para fabricar componentes esenciales como IC 3D y FO-WLP. Con el fin de soportar las altas temperaturas requeridas para la fabricación de semiconductores, las obleas y los paneles portadores suelen fabricarse con un material con una alta estabilidad térmica.
Las obleas portadoras se remontan a los primeros días de la fabricación de semiconductores. Inicialmente, el proceso de fabricación utilizaba obleas de silicio como portadoras, pero posteriormente se introdujeron materiales como el vidrio y la cerámica. El vidrio es ahora un sustrato común para las obleas portadoras y es cada vez más importante en el mundo en rápida evolución de los semiconductores por varias razones.
Ventajas del vidrio en el espacio
Los portadores de vidrio son cada vez más importantes en el mundo en rápida evolución de los semiconductores. Esto se debe a las siguientes propiedades clave:
Vidrio bruto de alta calidad
La alta reproducibilidad de nuestros procesos de fusión garantiza una calidad alta y uniforme del vidrio bruto.
Amplio rango CTE
Esto permite colocar una amplia gama de materiales como obleas portadoras durante el procesamiento de semiconductores, con un CTE estrechamente ajustado para obtener resultados óptimos.
Resistencia mecánica
El rendimiento excelente de procesamiento de las obleas portadoras se traduce en una robustez extraordinaria en áreas como la resistencia a la rotura.
Resistencia química y a temperaturas altas
El vidrio es un material excelente para los portadores gracias a su alta resistencia a ácidos y otros productos químicos, así como a sus excelentes propiedades de choque térmico.
Transparencia
La transparencia de los soportes de vidrio permite un proceso de despegado láser y una inspección durante el proceso. También facilita la identificación de cualquier problema de adhesión que pueda ocurrir.
Tolerancias extremadamente bajas
Las obleas portadoras ofrecen un nivel de TTV ≤ 3 µm, lo que permite un adelgazamiento superior de las obleas de silicio y una deformación de ≤ 50 µm, lo que evita una mayor deformación durante el proceso de apilado de capas.
Figura y forma
El vidrio es ideal como sustrato portador, ya que ofrece menos limitaciones de tamaño. Producido como una oblea, tiene las mismas opciones de geometría de muesca y bisel que las obleas de silicio, con las ventajas añadidas del vidrio.
Rentabilidad y durabilidad
Gracias a sus propiedades superiores, las láminas y los paneles portadores de vidrio se pueden utilizar hasta 10 veces, lo que aumenta la sostenibilidad de estos componentes críticos y reduce los costos.
Listo para procesos back-end
Los soportes de vidrio permiten la manipulación de obleas/matriz de silicio en la producción de semiconductores.
Amplia selección de materiales para el soporte de vidrio que se adaptan a los requisitos de los clientes
G1, G2 son materiales sin alcalinos
Los portadores G1, G2 y G3 coinciden con el CTE de lámina Si
G5 y G6 cumplen con los altos CTE del compuesto y otros materiales de interfaz
Propiedades geométricas del soporte de vidrio SCHOTT
| Propiedades geométricas | Valor |
|---|---|
|
Variación ultrabaja de espesor total (TTV) |
≤ 3 µm (estándar) |
|
Tolerancias precisas de espesor |
± 10 μm (estándar) |
|
Warp (en función de los materiales y grosores) |
≤ 50 µm (estándar) |
|
Calidad cosmética (en función de los materiales y el grosor) |
Arañazos/excavaciones: |
Adhesión y pegado del soporte de cristal
Transmitancia espectral: grosor 1,1 mm para λ = 250 nm a 400 nm
Transmitancia espectral: grosor 1,1 mm para λ = 200 nm 500 nm
El soporte de vidrio SCHOTT se puede entregar de la siguiente manera:
- Plano/muesca: Conforme a la norma SEMI
- Marcado láser Código de barras/número único
- Limpieza Limpieza ultrasónica/megasónica y sala limpia ISO 6
- Embalaje: Inspección y envasado según la norma ISO 6 en cajas de obleas (FOSB, RTU, etc.)