Sellado de Vidrio a Vidrio — Primoceler®
¿Qué es el sellado de vidrio a vidrio Primoceler®?
También conocido como "microadhesivo de vidrio", el proceso de sellado de vidrio a vidrio de SCHOTT Primoceler Oy es una revolucionaria tecnología de encapsulamiento hermético que utiliza obleas de vidrio apiladas con precisión para crear cavidades que encapsulan de forma segura componentes electrónicos sensibles. Los dispositivos electrónicos se sellan con láser a lo largo de los bordes mediante una avanzada tecnología de soldadura de vidrio a temperatura ambiente, tras lo cual la oblea se corta en pequeños dispositivos individuales. Este proceso altamente eficiente a nivel de oblea impulsa la innovación en aplicaciones exigentes al posibilitar la fabricación eficiente de carcasas de vidrio muy pequeñas, pero extremadamente robustas.
Ventajas de la microadhesión de vidrio a vidrio
Aplicaciones
La tecnología de sellado de vidrio a vidrio de SCHOTT Primoceler Oy ofrece interesantes posibilidades de uso para una gran variedad de aplicaciones. Algunos ejemplos son los implantes médicos activos, la industria aeroespacial, los MEMS y la microóptica.
Tecnología
La innovadora tecnología de sellado de vidrio a vidrio de Primoceler® es un proceso altamente eficiente a nivel de oblea. Supera a los métodos tradicionales como la unión anódica, la unión por fusión o el encapsulamiento epoxi, ofreciendo una fiabilidad superior, dispositivos más pequeños y mayores rendimientos por oblea. Revise los detalles técnicos a continuación.
Ventajas del sellado de vidrio a vidrio Primoceler® en comparación con otras tecnologías
La microadhesión de vidrio a vidrio de SCHOTT Primoceler Oy es una alternativa superior comprobada a los métodos de sellado existentes, incluida la adhesión anódica, la adhesión directa/por fusión, la frita de vidrio o el encapsulamiento epoxi (UV o térmico).
| |
Primoceler® | Unión anódica | Unión directa/por fusión | Frita de vidrio | Epoxi (UV) | Epoxi (térmico) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Hermético | Sí | Sí | Sí | No / En raras circunstancias | No | No |
| Proceso de sellado | Sin aditivos | Se necesita silicio o metal; sellado vidrio a vidrio no es posible | Sin aditivos | Aditivos necesarios | Aditivos necesarios | Aditivos necesarios |
| Temperatura de proceso | Temperatura ambiente | 440 °C (824 °F) | 1.000 °C (1.832 °F) (sin plasma);440 °C (824 °F) (con plasma) | 440 °C (824 °F) | Temperatura ambiente | 200 °C (392 °F) |
| Requisito de clase de sala limpia | 100/ 1000 | 100 | 10 | 1000 | 1000 | 1000 |
Principio de unión
El sellado de vidrio a vidrio de SCHOTT Primoceler se realiza con un láser a temperatura ambiente sin utilizar ningún material aditivo.
Microadhesivo de Vidrio Primoceler®
- Unión directa sin materiales aditivos
- No hay espacio entre los sustratos superior e inferior
Otros Métodos de Unión
- Materiales aditivos utilizados para la unión
- Espacio entre los sustratos superior e inferior
- Controlar el hueco/la separación es difícil o imposible
Proceso a nivel de oblea
El avanzado proceso de encapsulamiento de obleas de vidrio de SCHOTT Primoceler es altamente eficiente y ofrece una alta replicabilidad, un tamaño de dispositivo más pequeño y más dispositivos por oblea que los procesos convencionales.
Proceso de encapsulamiento avanzado
- Los troqueles se encapsulan en la oblea.
- La microadhesión láser crea un encapsulamiento hermético.
- Corte en dados de la oblea; Miles de chips sellados herméticamente están listos.
Proceso de Encapsulamiento Convencional
- Chips producidos en obleas de silicio.
- Miles de chips producidos mediante el corte en dados de la oblea.
- Cada chip debe encapsularse individualmente.
- La soldadura láser de la tapa crea un encapsulamiento hermético.
Capacidad para dispositivos inalámbricos y pasamuros herméticos
El encapsulamiento de vidrio posibilita la producción de dispositivos inalámbricos, así como de dispositivos con pasamuros herméticos. En la oblea base (1), se coloca un vidrio espaciador (2a) o una tapa con bordes (2b) para formar una cavidad. El resultado es un encapsulamiento hermético con atmósfera controlada (3).
Inalámbrico
El diseño de vidrio completo posibilita la transparencia de RF para la transferencia inalámbrica de energía y datos.
Con Pasamuros
El encapsulamiento íntegramente de vidrio con obleas HermeS® de Pasamuros a Través del Vidrio (TGV) proporciona pasamuros eléctricos fiables.
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Acerca de SCHOTT Primoceler Oy
SCHOTT Primoceler Oy, filial de SCHOTT AG, fue fundada en 2010 y tiene su sede en Tampere, Finlandia. Desde que se unió a SCHOTT en 2018, Primoceler ha mejorado la unidad de negocio de encapsulamiento electrónico con su revolucionaria tecnología de sellado hermético, reforzando la posición de SCHOTT como uno de los proveedores más atractivos de soluciones de encapsulamiento hermético del mundo.
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Ossi Lahtinen