晶片定位

半导体制造中常采用显微光刻法将光掩膜(一种含有微观集成电路原件的石英片)的电路图案传到待刻集成电路的晶片上。

为实现可靠有效的生产,单个晶片必须进行精确定位。为此可采用复合光纤将单色激光传递到晶片上的标记处。然后在其他光纤的辅助下检测并将衍射光传给分析系统,实现实时控制制造过程。