CerTMS

CerTMS® (세라막대금속 봉인 기술)

개념
Ceramic-to-Metal Seals (SCHOTT CerTMS?
전자와 통신 부문에서의 소형화 추세가 더욱 심화되고 있습니다. 이에 따라 복잡한 고객 요구사항이 증가하고 있습니다. 기존의 글라스대금속 봉인 소형화 기술이 거의 한계에 다다른 상황에서 새롭고 혁신적인 솔루션의 필요성이 대두되어 왔습니다.

세라믹대금속 봉인은 그 중 하나입니다. 이 기술은 기술 개발의 여지가 남아 있습니다. 이 봉인에는 다양한 종류의 전기 피드스루가 특수 세라믹 소재에 내재되어 있어 복잡한 전자 및 광전자 시스템 캡슐화의 새로운 가능성을 제공합니다.

세라믹의 제조

쇼트의 CerTMS®는 고온 동시 소성 세라믹을 이용해 생산됩니다. 세라믹은 일정한 입자 크기의 세라믹과 글라스 분말에 접합재, 균질한 슬러리를 형성하기 위한 솔벤트를 혼합해 만듭니다. 이 슬러리는 다시 일정한 두께(100 µm –500 µm)의 시트로 주조합니다. 건조가 끝나면 소위 ‘그린 시트’로 불리는 이 시트는 절단이 쉬우며 말아서 운송한 후 용도에 따라 가공을 하게 됩니다. (예: 스크린 인쇄, 펀칭, 비아 필링 등)

다음 단계는 전기 전도 패스를 정의하는 것입니다. 설계에 따라 이들 시트는 공정을 통해 캐비티나 비아로 만들어지고 내화 금속 패이스트로 채워집니다. 비아는 전기 피드스루를 위한 수직 커넥션을 만듭니다. 스크린 인쇄와 내화 금속 패이스트를 이용해 2차원적 전기회로가 세라믹 시트 위에 그려집니다.

다양한 금속 구조가 정해지면 세라믹 시트는 특정한 순서대로 쌓이고 라미네이트 처리됩니다. 이 공정에서 각 시트는 밀폐 전기 피드스루를 가진 3차원 구조를 가지게 됩니다. 데이터 통신 부문에서 이 3차원 구조는

종종 T자 형태를 가지며 이로 인해 완성된 세라믹 제품을 T-바라고 부르기도 합니다.

다층 세라믹은 섭씨 1,600도의 높은 온도에서 동시 소성됩니다. 내화 금속 구조의 표면에 최종 금속 코팅 (예: 니켈 도금 또는 니켈/금 도금)을 함으로써 고온 경납땜 (예: 금동 공융) 또는 저온 접합땜 (예: 금주석 공융) 프로세스 단계가 가능하게 됩니다. 이를 통해 세라믹 피드스루 부품이 더 복잡한 금속 하우징과 결합함으로써 고객이 요구한 전기적, 광학적, 온도적 특성을 지닌 매우 안전한 밀폐 패키지가 탄생합니다.


기술의 장점

고기능 및 복잡한 설계 지원

쇼트의 CerTMS® 부품과 패키지는 다양한 장점을 가지고 있습니다. 이들 제품은 수 많은 입출력을 가지고 있어 복잡한 전기, 광전자 시스템에 이상적입니다. 또한 극히 안전한 밀폐 패키지로 점점 복잡해지는 모듈에 사용할 수 있습니다. CerTMS는 패키지의 소형화가 가능하고, 표준 IC 상호접속 시스템 프로세스를 이용하며, 임피던스가 매치된 고속 데이터 통신용 고주파 피드스루를 시스템과 통합할 수 있습니다.

애플리케이션

쇼트의 CerTMS®는 주로 하이브리드와 마이크로전자 패키징에 사용됩니다. 보다 자세한 정보를 얻으시려면 Opto-electronics Product Division page를 방문하시기 바랍니다.
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