肖特 Primoceler 的玻璃微键合

肖特 Primoceler 的玻璃微键合

小型化、功能性和在恶劣环境中的耐受性正在成为电子元件的标准要求。 玻璃微键合采用一种基于激光的高精度方法,为塑造未来的应用提供了全新的气密密封技术。

全新类型的超小型可靠气密密封

气密密封

玻璃微键合可实现全气密密封,即使在严苛和难以接近的环境中也能为被封装的组件提供完全保护。

超小型化

SCHOTT Primoceler部门 经过最新技术的开发,可制造小于 1 毫米的芯片尺寸元件。

射频透过性

透明玻璃封装不需要电线连接,因为射频(RF)可以穿过全玻璃封装。 这降低了设备设计的体积和复杂性,而且设备可以通过发射和接收无线数据信号与互联网连接。

灵活的定制

从设计方案到批量生产,肖特 Primoceler 研发专家们在每一个阶段与您合作,解决您的开发难题,制造定制元件。

技术

迎接挑战: 对于阳极键合、直接/熔融键合、玻璃熔块或环氧树脂(紫外线或热)封装等现有密封方法来说,肖特 Primoceler 玻璃微键合是一种经过验证的出色的替代技术。

 

肖特 Primoceler 的气密玻璃微键合技术与其他常用密封技术的对比信息表

肖特 Primoceler 可以使用 HermeS® 贯通玻璃通孔(TGV)晶圆满足贯通要求。

 

可用于肖特 Primoceler 气密玻璃微键合的肖特 HermeS 晶圆的数字和信息表

键合原理

肖特 Primoceler 的玻璃-玻璃密封在室温下用激光进行,不使用任何添加材料。

显示肖特 Primoceler 玻璃微键合与其他键合方法之间差异的两张图表

晶圆级工艺

肖特 Primoceler 的玻璃微键合是一种高效的晶圆级工艺,与传统技术相比,它具有极高的可重复性、更小的器件尺寸、每个晶圆可以有更多器件。

 

肖特 Primoceler 先进晶圆级封装和传统晶圆级封装之间的区别对比图

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Ray Peng - Business Development Manager
彭斌

业务发展经理