肖特 Primoceler 的玻璃微键合
玻璃微键合是一种多样化的气密密封技术，在各种应用中都极具潜力。 例如医疗、航空航天、MEMS 和微光学元件等领域。
医疗设备和植入物
过去40年里，医疗植入物被封装在钛中。 采用肖特 Primoceler 的玻璃微键合技术，可在植入物中使用玻璃，并确保气密密封。 特制的玻璃类型具有生物相容性和射频透过性，可实现数据和电力无线传输。 精密的密封过程不使用环境热量，可制造出极度微型化的尖端成品元件。
航空航天
玻璃微键合技术可制造可靠的全玻璃封装，在恶劣环境中具有很高的稳定性。 全气密封装可确保设备稳定运行——这在不允许发生故障的航空航天环境中至关重要。 之前，肖特 Primoceler 一直在支持欧洲航天局，参与相关项目。
微机电系统（MEMS）
肖特 Primoceler 利用玻璃微键合技术，使用超薄玻璃制造微机电系统的气密封装，最大限度地提高芯片封装面积比。 精确的室温激光密封能够使被封装的有源部件防潮，不受键合过程的影响。 要满足贯通要求，可以使用高度可靠的肖特 HermeS® 气密贯通玻璃通孔（TGV）晶圆。
晶圆级微光学元件
微光学元件越来越多地用于日常设备。 例如嵌入移动设备的摄像头、手势感应和 3D 扫描装置，这些都需要极高的精度。 玻璃微键合技术可实现微型化组装和精密的气密密封，有助于成功实现微光学应用的功能。
