肖特 Primoceler 的玻璃微键合
玻璃微键合是一种基于激光的革命性工艺，可实现高灵敏度电子元件的超微型化气密封装。 这项技术推动着医用植入物、航空航天、微机电系统和微光学元件领域的不断创新。
绝对可靠的气密密封
玻璃微键合是一种创新技术，开创了全玻璃气密电子封装的电子元件晶圆级密封。 使用极度精确的激光器熔融玻璃形成气密密封，只熔融两块玻璃接触的横截面——仅几微米的区域——而不接触所有其他表面。
超微型化的晶圆级芯片尺寸封装
使用玻璃微键合密封的组件最小可达几立方毫米。 该技术的实施十分灵活，可以在最大12英寸晶圆的芯片尺寸上操作，因此可以简单而经济地进行大批量生产。
通过新一代气密密封技术支持创新
玻璃微键合是肖特各种气密密封方法中新增添的一种革命性技术。 如果您的众多要求中包括可靠的封装、生物相容性、微型化或生产效率，玻璃微键合可能适合您的应用要求。 肖特提供合作进行的开发过程，帮助创建专业设计的客户组件成品。
全气密
作为玻璃-金属和玻璃-玻璃气密密封领域的领先者，肖特在制造绝对可靠的真空密封组件方面拥有无与伦比的专业知识。
无与伦比的微型化
玻璃-玻璃晶圆直接键合可实现高度紧凑的设计，因为材料可以更薄、各层之间的间距更小。
无需粘合剂或添加剂
玻璃微键合不需要添加剂或粘合剂来完成密封过程，有助于减少体积和复杂性。
无环境热量
因为受热影响的区域只有几微米，非常小而精确，因此可对热敏电子元件进行气密封装。
生物相容选项
具有优异的生物相容性的玻璃类型也可以进行玻璃微键合——这在医疗应用中具有明显的优势。
高产量和可重复性
玻璃微键合是一种高效的晶圆级工艺。 其优势包括高产量、每个晶圆有很多器件，并且无需使用耗材。
