定制医用封装

湿气侵入会导致电子产品性能下降甚至完全失效。 一些医疗设备用胶水或环氧树脂来密封电气连接。 但是由于它们使用有机材料制成,会随着时间的流逝而磨损,因此不适合对可靠性要求严格的医疗应用。 相比之下,肖特提供了真正可靠的气密密封元件,它们采用无机、不老化的材料(如玻璃、金属和陶瓷)制成,即使在极端恶劣的环境下,也可以提供持久的密封完整性。

我们旨在为您提供可靠的定制设计

气密密封

肖特是玻璃-金属密封技术的领导者,在制造定制真空密封组件方面拥有无与伦比的专业知识。

超小型化

SCHOTT Primoceler部门 经过最新技术的开发,可制造小于 1 毫米的芯片尺寸元件。

可高温高压灭菌数千次

我们的电气连接器已经过测试,可在 134°C 的温度下承受 3500 多次灭菌。

灵活的定制

我们的研发专家将与您合作,让您的特殊设计成为现实。 我们通常在尺寸、形状、材料、输入输出端(I/O )数量和互连等方面对元件进行调整。

植入式设备的定制馈通件

植入式设备的定制馈通件 技术特性 
可靠性*
  • 长期气密性:< 10-8 mbar l/s
尺寸*
  •  馈通件直径小至 1.5 mm
配置 / 定制选项*
  •  完全可定制 - 尺寸、形状、材料选项、互连、电镀等
  • 内部专业技术涵盖了价值链的所有重要和关键质量流程:
    • 技术设计支持
    • 用于密封的内部玻璃供应:肖特是特种玻璃和玻璃配方领域的领先专家
    • 金属的选择和加工,例如医疗级材料,如钛、铂 
    • 电镀 / 涂层,例如镍、镍金、镍银和定制电镀工艺
 

* 取决于技术和封装设计。请就您的个性化需求与我们联系

植入物的超小型封装

植入物的超小型封装 肖特 Primoceler Oy 玻璃微键合技术的技术特点 
技术*
  • 室温条件下加工:甚至可以封装热敏感度极高的设备 
  • 无需任何粘接剂或额外材料
可靠性*
  • 极其可靠:无需粘合剂,无排气现象
  • 气密性高达 10-11mbar l/s
微型化*
  • 超微型:Primoceler晶圆级芯片尺寸封装可实现亚毫米尺寸的超微型封装。
效率*
  • 极其高效:卓越的可靠性和小型化,使产量更高,每个晶圆可应用的设备更多。快速的一步制法,无需任何耗材。 
 

* 取决于技术和封装设计。请就您的个性化需求与我们联系

耐高压加热的连接器

耐高压加热的连接器 技术特性 
可靠性*
  • 高温高压灭菌:经过 > 3,500 个蒸汽灭菌循环(2 bar,134°C)测试成功
  • 通过碱性溶液(55°C;5 分钟)进行消毒的功能验证
  • 长期气密性:通常< 1 x 10-8 mbar x l/s
温度稳定性*
  • 耐高温:通常 > 250°C
  • 热冲击稳定性:-65ºC 至 150ºC,通常持续 15 个周期
  • 可提供高导热性材料
电绝缘* 至高 10 GΩ
尺寸* 直径从 ~2mm 至 30 mm(其他尺寸可按要求提供)
配置 / 定制选项*
  • 材料成分、设计和尺寸种类繁多
  • 材料:无机、非老化材料,例如不锈钢、镍基合金、硬镀金触点
  • 接口配置:
    • 高功率引脚,小信号触点
    • 射频端口;多针连接器或高速数据端口可实现高清(HD)视频端口连接
    • 按钮和/或锁止装置,例如卡销或螺纹接头
    • 插头/塞孔接头
    • 连接器还可以结合高精度光学接口,如光窗或透镜
    • 模拟和质量测试,例如高频模拟
 
* 取决于技术和封装设计。请就您的个性化需求与我们联系

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Qiwei Song - Sales Engineer
宋琦玮

销售工程师