Los microprocesadores actuales contienen más de mil millones de transistores. Para acomodar estos minúsculos componentes en un espacio mínimo, la luz utilizada para la fabricación ya ha de tener ahora una longitud de onda muy corta. El proceso de fabricación de los microchips recuerda al funcionamiento de un proyector de diapositivas: primero se proyecta luz a través de una “diapositiva” del circuito o fotomáscara. Unas lentes – o espejos en el caso de la EUV – enfocan la luz sobre las obleas de silicio. Estas obleas han sido recubiertas previamente con una sustancia fotosensible. Cuando las zonas no expuestas son atacadas con productos químicos, se obtiene una reproducción tridimensional de la proyección del circuito. En pasos posteriores se le pueden anclar ­átomos y aplicar capas de óxidos o metálicas. Las obleas de silicio recorren en total más de 20 pasos distintos. Dependiendo del tamaño del circuito se pueden obtener a partir de una única oblea hasta 50.000 chips.

Los equipos litográficos actuales utilizan luz ultravioleta con una longitud de onda de 193 nm, generada por láseres excimer de argón-flúor, para exponer las obleas. La nueva tecnología utiliza EUVL – abreviatura de luz ultravioleta extrema – con una longitud de onda de 13,5 nm, emitida por fuentes de plasma generado mediante láser (LPP y LDP). El hecho de trabajar con luz ultravioleta extrema plantea nuevos retos: “La luz EUV tiene una longitud de onda tan corta, que es completamente absorbida por el aire. Por ello, la exposición de las obleas se ha de realizar en un entorno de alto vacío,” explica Jürgen Meinl, desarrollador en SCHOTT Lighting & Imaging, que ya trabajó junto con sus compañeros en el desarrollo de los modelos de máquina de ASML precedentes.

Las propiedades de la EUVL han obligado también a ASML a sustituir el sistema de lentes convencional del escáner de oblea por espejos. Las lentes ópticas también absorberían inmediatamente los fotones EUV. Incluso los espejos deben presentar propiedades especiales para que el sistema funcione. Según los expertos, son tan lisos, que si se ampliará uno de ellos al tamaño de Alemania, su desnivel más grande tendría un tamaño inferior a 1 mm.