フェースプレート

フェースプレートは、CCD、CMOS結合、 CRT/LCD画面、画像強調、遠隔観察、フィールド平滑化、Ｘ線イメージングなど、高解像度の「厚さゼロ」画像伝送機器に使用されます。オプトエレクトロニクス機器で、フェースプレートは、入出力画像強調ウインドウとして使用されます。

ショット・フェースプレートは、すべて、お客様の要件に従って製造されます。標準的な形状は丸型または角型で、最大320 x 320 mmフォーマットまでの各種サイズがあります。  標準的な素子のサイズは、わずか 4 µm の小さなものから 25 µm 以上です。