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フェースプレート
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ダウンロード
フェースプレートは、CCD、CMOS結合、 CRT/LCD画面、画像強調、遠隔観察、フィールド平滑化、X線イメージングなど、高解像度の「厚さゼロ」画像伝送機器に使用されます。オプトエレクトロニクス機器で、フェースプレートは、入出力画像強調ウインドウとして使用されます。
ショット・フェースプレートは、すべて、お客様の要件に従って製造されます。標準的な形状は丸型または角型で、最大320 x 320 mmフォーマットまでの各種サイズがあります。 標準的な素子のサイズは、わずか 4 µm の小さなものから 25 µm 以上です。
CCDとCMOS結合
CRT/LCD画面
イメージ強調
遠隔観察
X線イメージング
コーティング用物理層 (シンチレータ) としてX線アプリケーションで動作します。
X線を遮蔽して検出器を保護し、CMOS検出器でSNRを向上させます。
最大320 x 320 mmのモノリシックプレート (結合ラインのない1枚のプレート) として利用可能。
シンチレーション・スクリーンをCCDまたはCMOS検出器などの感光デバイスに接続して、コントラストが向上した高解像度の画像を出力します。
データシート フェースプレート
データシート 大型フェースプレート
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