显微光刻法

微型集成电路片可逐层叠加,并轻松达到 20 多个单层。显微光刻系统在每个电路片层顶部的精准刻印能力将影响系统的总产率。安装于显微光刻机内的诸多不同的传感器可控制晶圆对齐,以形成快速可靠的光路。为此可采用复合导光束将单色激光传递到晶圆上的标记处。然后在其它光纤导光束的辅助下检测并将衍射光传给分析系统,实现制造过程的实时控制。

远紫外技术 (EUV) 代表着微型集成电路片生产方面的突破性技术变革。半导体工业领先的光刻系统制造商 ASML 已在 2016 年启动 EUV 晶圆扫描机系列——“TWINSCAN NXE” 系列的批量生产。肖特已提供各类组件和专业知识。如需了解更多介绍,请参阅《The Finest Photon Brush》一文。
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