センサー用気密パッケージ
センサー用途では、正常に動作するためのさまざまな要件があります。 広範な技術ポートフォリオにより、ショットは最も厳しい要件を満たすパートナーとして評価を得ています。
過酷な環境用センサーパッケージ
ショットのヘッダーとパッケージは、安全性や性能重視の自動車、航空宇宙、産業環境でよく見られる過酷な動作環境に適しています。
用途
- 温度センサー
- 圧力センサー
- 湿度センサー
- 慣性測定センサー
- ガスセンサー
- 流体センサー
- 流量センサー
お客様の 利点
数十年にわたり蓄積された専門知識を持つショットは、過酷な環境で使用されるセンサー部品の品質と供給要件を満たす数少ないメーカーの一つです。
- 優れた信頼性: 設計に応じて、最大2,000barの耐圧性、1000°Cの温度安定性、最大30年の耐用年数。
- 完全にカスタム設計されたシングルまたはマルチピンのヘッダーおよびパッケージ。
- 大量生産でもロット間でばらつきのない安定した品質。
光学センサーパッケージ
ショットは、光学センサーとMEMSコンポーネント用に優れた光ビーム入出力を可能にするよう設計された、幅広い信頼性の高い気密パッケージを提供しています。 ショットのポートフォリオ:
- カスタム設計のスルーホールまたはSMDパッケージ
- 標準およびカスタムの高性能光学レンズまたはウィンドウキャップ
- 超小型「オールガラス」のウエハレベル・チップサイズパッケージのオプションを提供
- 標準的なTOパッケージとそれに適合するキャップ / レンズ (TO8、TO38、TO39、TO41、TO46、TO56)
用途
- UV/VIS/IR センサーパッケージ
- レーザー / フォトダイオードパッケージ (データ通信、LiDARなど)
- MEMSミラーパッケージ
- LEDパッケージ
お客様の 利点
- 50年以上の研究とオプトエレクトロニクスの設計と製造の専門知識に基づき、優れた製品信頼性と精度を実現。
- オプトエレクトロニクスのスペシャリストによる一流の技術とアプリケーションサポート。
ウエハレベル・チップサイズパッケージ用センサーパッケージ
SCHOTT Primoceler Oyによる最先端の Primoceler®ガラスマイクロボンディング技術は、超小型で信頼性の高いワイヤレスセンサーやMEMSの製造を可能にします。 レーザー溶接プロセスにより、2つ以上のガラスウエハの気密封止ができ、チップサイズの「オールガラス」パッケージを製造します。 接合材を使用せず室温で行うため、非常に熱に敏感な電子部品の封止が可能になります。
用途
Primoceler®パッケージは、SCHOTT HermeS®ウエハを用い電気信号を取り出すビア付きガラス基板で設計されることが多い一方で、ガラスの優れたRF特性により、完全なワイヤレスアデバイスの可能性も広がります。
- 医療機器およびインプラント
- MEMSセンサー
- フローセル
- 航空宇宙
- 高温アプリケーション
- マイクロオプティクス
お客様の 利点
- 高い信頼性: 接着剤不使用、ガス放出なし、高気密性。
- 超小型: 室温処理が可能で、熱の影響を受ける部分を最小にすることで、材料の薄型化と寸法の小型化が実現。
- 高い効率性: 信頼性と小型化により、ウエハあたりのデバイス数が増加し、歩留りを向上。 消耗品を使用しないワンステップの高速プロセス。
一体型センサーパッケージ
ショットの幅広い能力は、センサーメーカーの設計の自由度を大きく高めます。 たとえば、高 I/Oカウントパッケージの開発、マイクロエレクトロニクスパッケージを使用した複数の電気および光学インターフェースの開発などがあります。 高感度な測定および制御電子機器などの完全な電気アセンブリを封入できます。
製品ラインアップ
- マルチピンMCMまたはICパッケージ
- 高い熱伝導率を備えたパワーエレクトロニクスパッケージ
- マイクロ波 / RFパッケージ
- アンプパッケージ
お客様の 利点
- ファーストクラスの製品品質: ショットのマイクロエレクトロニクスセンサーパッケージは、非常に高い圧力、振動、高温条件でも最高の性能と耐用年数の期待に応えます。
- 比類のない技術設計サポートとコンサルティング: ショットは、お客様固有のニーズに対応し、電気的、機械的、光学的、熱的要件を満たすように最適化します。
